利点
- より大きな L3キャッシュ: 64 MB (64 MB vs 24 MB shared)
- もっと新しい 発売日: April 2025 (April 2025 vs January 2025)
- もっと コア合計数: 24 (16 vs 24)
- より高い 製造プロセス: 3 nm (TSMC 5nm FinFET vs 3 nm)
基本
AMD
レーベル名
Intel
April 2025
発売日
January 2025
Laptop
プラットホーム
Laptop
Ryzen 9 8940HX
モデル名
Core Ultra 9 275HX
Dragon Range
コード名
Arrow Lake
-
鋳造所
Intel
Zen 4
世代
Ultra 9 (Arrow Lake)
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPUの仕様
16
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
24
32
スレッド合計数
24
-
パフォーマンスコア
8
-
エフィシエンシーコア
16
2.4 GHz
基本周波数
-
Up to 5.3 GHz
最大ターボ周波数
-
-
基本周波数 (P)
2.7 GHz
-
基本周波数 (E)
2.1 GHz
-
効率的なコアの最大ターボ周波数
4.6 GHz
-
ターボブースト周波数 (P)
5.4 GHz
1024 KB
L1キャッシュ
112 KB per core
16 MB
L2キャッシュ
23 MB
64 MB
L3キャッシュ
24 MB shared
-
バス周波数
100 MHz
FL1
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
Intel Socket 1851
-
乗数
27
Yes
Unlocked for Overclocking
-
-
乗数解除
No
TSMC 5nm FinFET
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
3 nm
55W
消費電力
17-55 W
100°C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100 °C
PCIe® 5.0
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
-
-
PCIeバージョン
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
5
x86-64
指図書
命令セットアーキテクチャ(ISA)は、プロセッサが実行できる命令を定義します。代表的なアーキテクチャにはx86-64、ARM、RISC-Vがあります。ISAはソフトウェアの互換性を左右し、オプションの命令セット拡張によって特定の処理に対応する機能が追加されます。
-
メモリ仕様
DDR5
メモリタイプ
DDR5-6400
64 GB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
256 GB
2
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
-
最大メモリ帯域幅
最大メモリ帯域幅は、プロセッサがメモリからデータを読み出したり、メモリに書き込んだりできる最大速度を示し、GB/sで表します。
102.4 GB/s
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200
Maximum Memory Speed
-
No
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号(ECC)付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
Yes
GPUの仕様
AMD Radeon™ 610M
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Intel® Graphics
-
GPU最大動的周波数
2000 MHz
2
Graphics Core Count
-
2200 MHz
グラフィック周波数
-
-
実行ユニット
64
その他
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Ryzen 9 8940HX
2735
Core Ultra 9 275HX
2893
+6%
Geekbench 6 マルチコア
Ryzen 9 8940HX
13522
Core Ultra 9 275HX
17486
+29%
Geekbench 7 シングルコア
Ryzen 9 8940HX
2450
Core Ultra 9 275HX
2450
Geekbench 7 マルチコア
Ryzen 9 8940HX
16653
Core Ultra 9 275HX
20570
+24%
Passmark CPU シングルコア
Ryzen 9 8940HX
4122
Core Ultra 9 275HX
4732
+15%
Passmark CPU マルチコア
Ryzen 9 8940HX
55745
Core Ultra 9 275HX
61010
+9%
3DMark CPU Profile シングルコア
Ryzen 9 8940HX
1035
Core Ultra 9 275HX
1284
+24%
3DMark CPU Profile マルチコア
Ryzen 9 8940HX
13198
Core Ultra 9 275HX
16244
+23%
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