利点
- より大きな L3キャッシュ: 64 MB (64 MB vs 18 MB shared)
- より高い 製造プロセス: 2 nm (TSMC 5nm FinFET vs 2 nm)
- もっと新しい 発売日: January 2026 (April 2025 vs January 2026)
基本
AMD
レーベル名
Intel
April 2025
発売日
January 2026
Laptop
プラットホーム
Laptop
Ryzen 9 8940HX
モデル名
338H
Dragon Range
コード名
Panther Lake
Zen 4
世代
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPUの仕様
16
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
16
32
スレッド合計数
16
-
パフォーマンスコア
4
-
エフィシエンシーコア
4
-
Low Power Efficient-core Base Frequency
1.5 GHz
-
Low Power Efficient-core Max Turbo Frequency
3.3 GHz
-
Low Power Efficient-cores
4
2.4 GHz
基本周波数
-
Up to 5.3 GHz
最大ターボ周波数
-
-
基本周波数 (P)
1.9 GHz
-
基本周波数 (E)
1.5 GHz
-
効率的なコアの最大ターボ周波数
3.4 GHz
-
ターボブースト周波数 (P)
4.7 GHz
1024 KB
L1キャッシュ
112 K per core
16 MB
L2キャッシュ
3 MB per core
64 MB
L3キャッシュ
18 MB shared
-
バス周波数
100 MHz
FL1
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FCBGA-2049
-
乗数
22
Yes
Unlocked for Overclocking
-
-
乗数解除
No
TSMC 5nm FinFET
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
2 nm
55W
消費電力
45
100°C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
110 °C
PCIe® 5.0
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
-
-
PCIeバージョン
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
5.0
x86-64
指図書
命令セットアーキテクチャ(ISA)は、プロセッサが実行できる命令を定義します。代表的なアーキテクチャにはx86-64、ARM、RISC-Vがあります。ISAはソフトウェアの互換性を左右し、オプションの命令セット拡張によって特定の処理に対応する機能が追加されます。
x86-64
メモリ仕様
DDR5
メモリタイプ
LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400
64 GB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
96 GB
2
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
-
最大メモリ帯域幅
最大メモリ帯域幅は、プロセッサがメモリからデータを読み出したり、メモリに書き込んだりできる最大速度を示し、GB/sで表します。
137 GB/s
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200
Maximum Memory Speed
-
No
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号(ECC)付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
No
GPUの仕様
AMD Radeon™ 610M
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Intel® Arc™ B370 GPU
-
GPU最大動的周波数
2.4 GHz
2
Graphics Core Count
-
2200 MHz
グラフィック周波数
-
-
Xe-cores
10
インターフェースとポート
-
PCIeレーン
12
その他
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Ryzen 9 8940HX
2735
+1%
Core Ultra 5 338H
2700
Geekbench 6 マルチコア
Ryzen 9 8940HX
13522
Core Ultra 5 338H
13700
+1%
Passmark CPU シングルコア
Ryzen 9 8940HX
4122
Core Ultra 5 338H
4280
+4%
Passmark CPU マルチコア
Ryzen 9 8940HX
55745
+83%
Core Ultra 5 338H
30473
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