AMD Ryzen 9 5900H vs Apple M3 Max
CPU比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた AMD Ryzen 9 5900H と Apple M3 Max CPU の比較です。
利点
- より高い ターボブースト周波数 (P): 4.6 GHz (4.6 GHz vs 4.05 GHz)
- もっと コア合計数: 16 (8 vs 16)
- より高い 製造プロセス: 3 nm (7 nm vs 3 nm)
- より高い メモリタイプ: LPDDR5-6400 (LPDDR4-4266 vs LPDDR5-6400)
- もっと新しい 発売日: October 2023 (April 2021 vs October 2023)
基本
AMD
レーベル名
Apple
April 2021
発売日
October 2023
Laptop
プラットホーム
Laptop
Ryzen 9 5900H
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
M3 Max
Cezanne
コード名
Apple M3
CPUの仕様
8
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
16
16
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
16
8
パフォーマンスコア
12
-
エフィシエンシーコア
4
3.3 GHz
基本周波数 (P)
3.6 GHz
-
基本周波数 (E)
2.48 GHz
4.6 GHz
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
4.05 GHz
64K per core
L1キャッシュ
192K per core
512K per core
L2キャッシュ
32MB
16MB shared
L3キャッシュ
-
100MHz
バス周波数
-
33x
乗数
-
No
乗数解除
-
FP6
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
Apple M-Socket
7 nm
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
3 nm
15 W
消費電力
30 W
105 °C
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100°C
3.0
PCIeバージョン
?
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
-
x86-64
指図書
?
命令セットは、CPU 内部に保存されているハード プログラムであり、CPU の動作をガイドおよび最適化します。 これらの命令セットを使用すると、CPU をより効率的に実行できます。 CPU を設計するメーカーは数多くあり、その結果、Intel 陣営の 8086 命令セットや ARM 陣営の RISC 命令セットなど、さまざまな命令セットが作成されます。 x86、ARM v8、および MIPS はすべて命令セットのコードです。 命令セットは拡張できます。 たとえば、x86 は、x86-64 を作成するために 64 ビットのサポートを追加しました。 特定の命令セットと互換性のある CPU を開発するメーカーは、命令セットの特許所有者からの許可を必要とします。 典型的な例は、Intel が AMD を認可し、AMD が x86 命令セットと互換性のある CPU を開発できるようにすることです。
-
メモリ仕様
LPDDR4-4266
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
LPDDR5-6400
64GB
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
128GB
2
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
8
68.27 GB/s
最大メモリ帯域幅
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
Yes
ECCメモリサポート
-
GPUの仕様
True
統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
True
1750 MHz
GPU最大動的周波数
-
その他
16
PCIeレーン
-
ベンチマーク
Cinebench R23 シングルコア
Ryzen 9 5900H
1441
Apple M3 Max
1950
+35%
Cinebench R23 マルチコア
Ryzen 9 5900H
12592
Apple M3 Max
24547
+95%
Geekbench 6 シングルコア
Ryzen 9 5900H
2034
Apple M3 Max
3132
+54%
Geekbench 6 マルチコア
Ryzen 9 5900H
7376
Apple M3 Max
19808
+169%
Geekbench 5 シングルコア
Ryzen 9 5900H
1528
Apple M3 Max
2270
+49%
Geekbench 5 マルチコア
Ryzen 9 5900H
8790
Apple M3 Max
21237
+142%
Passmark CPU シングルコア
Ryzen 9 5900H
2977
Apple M3 Max
4784
+61%
Passmark CPU マルチコア
Ryzen 9 5900H
20557
Apple M3 Max
40984
+99%
