AMD Ryzen 7 260
vs
AMD Ryzen 7 2700X

vs

CPU比較結果

以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた AMD Ryzen 7 260 と AMD Ryzen 7 2700X CPU の比較です。

利点

  • より高い 最大ターボ周波数: Up to 5.1 GHz (Up to 5.1 GHz vs Up to 4.3GHz)
  • より高い 製造プロセス: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 12nm FinFET)
  • より高い メモリタイプ: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2) (DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2) vs DDR4)
  • もっと新しい 発売日: February 2025 (February 2025 vs April 2018)
  • もっと新しい PCI Express バージョン: PCIe 3.0 x16 (PCIe® 4.0 vs PCIe 3.0 x16)

基本

AMD
レーベル名
AMD
February 2025
発売日
April 2018
Laptop
プラットホーム
Desktop
Ryzen 7 260
モデル名
-
Hawk Point
コード名
Pinnacle Ridge
Zen 4
世代
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

CPUの仕様

8
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
8
16
スレッド合計数
16
3.8 GHz
基本周波数
3.7GHz
Up to 5.1 GHz
最大ターボ周波数
Up to 4.3GHz
-
L1キャッシュ
768KB
8 MB
L2キャッシュ
4MB
16 MB
L3キャッシュ
16MB
FP8, FP7r2, FP7
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
AM4
No
Unlocked for Overclocking
Yes
TSMC 4nm FinFET
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
12nm FinFET
45W
消費電力
105W
100°C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
85°C
PCIe® 4.0
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
PCIe 3.0 x16

メモリ仕様

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2)
メモリタイプ
DDR4
256 GB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
-
2
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
-
バス速度
Up to 2933MT/s
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号(ECC)付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
-

GPUの仕様

AMD Radeon™ 780M
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Discrete Graphics Card Required
12
Graphics Core Count
-
2700 MHz
グラフィック周波数
-

その他

公式ウェブサイト
-

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Ryzen 7 260
2555 +106%
Ryzen 7 2700X
1242
Geekbench 6 マルチコア
Ryzen 7 260
12923 +112%
Ryzen 7 2700X
6102
Passmark CPU シングルコア
Ryzen 7 260
3759 +55%
Ryzen 7 2700X
2423
Passmark CPU マルチコア
Ryzen 7 260
31958 +82%
Ryzen 7 2700X
17552