利点
- より高い 最大ターボ周波数: Up to 4.2GHz (Up to 4.2GHz vs Up to 3.6GHz)
- より高い 製造プロセス: TSMC 7nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs 12nm)
- もっと新しい 発売日: April 2022 (April 2022 vs October 2019)
- もっと新しい PCI Express バージョン: PCIe 3.0 x16 (PCIe 3.0 vs PCIe 3.0 x16)
基本
AMD
レーベル名
AMD
April 2022
発売日
October 2019
Desktop
プラットホーム
Desktop
Vermeer
コード名
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPUの仕様
6
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
6
12
スレッド合計数
12
3.6GHz
基本周波数
3.2GHz
Up to 4.2GHz
最大ターボ周波数
Up to 3.6GHz
384KB
L1キャッシュ
576KB
3MB
L2キャッシュ
3MB
16MB
L3キャッシュ
16MB
AM4
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
AM4
Yes
Unlocked for Overclocking
Yes
TSMC 7nm FinFET
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
12nm
65W
消費電力
65W
90°C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
95°C
PCIe 3.0
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
PCIe 3.0 x16
メモリ仕様
DDR4
メモリタイプ
DDR4
2
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
Up to 3200MT/s
バス速度
Up to 2667MT/s
GPUの仕様
Discrete Graphics Card Required
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Discrete Graphics Card Required
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