利点
- より高い 最大ターボ周波数: Up to 4.2GHz (Up to 4.2GHz vs Up to 3.7GHz)
- より高い 製造プロセス: TSMC 7nm FinFET (12nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
- もっと新しい 発売日: January 2020 (July 2019 vs January 2020)
基本
AMD
レーベル名
AMD
July 2019
発売日
January 2020
Desktop
プラットホーム
Laptop
-
コード名
Renoir
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPUの仕様
4
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
4
8
スレッド合計数
4
3.7GHz
基本周波数
2.7GHz
Up to 4.2GHz
最大ターボ周波数
Up to 3.7GHz
384KB
L1キャッシュ
-
2MB
L2キャッシュ
2MB
4MB
L3キャッシュ
4MB
AM4
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FP6
Yes
Unlocked for Overclocking
-
12nm FinFET
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
TSMC 7nm FinFET
65W
消費電力
15W
95°C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
105°C
PCIe® 3.0
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
PCIe® 3.0
メモリ仕様
DDR4
メモリタイプ
DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s
2
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
-
GPUの仕様
Radeon™ RX Vega 11 Graphics
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
AMD Radeon™ Graphics
11
Graphics Core Count
5
1400 MHz
グラフィック周波数
1400 MHz
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