利点
- より高い 最大ターボ周波数: Up to 4.0GHz (Up to 4.0GHz vs up to 3.6 GHz)
- もっと新しい PCI Express バージョン: PCIe 3.0 x16 (PCIe 3.0 x16 vs Gen 3)
- より高い 製造プロセス: 12 nm (14nm vs 12 nm)
- もっと新しい 発売日: October 2019 (April 2017 vs October 2019)
基本
AMD
レーベル名
AMD
April 2017
発売日
October 2019
Desktop
プラットホーム
Desktop
-
モデル名
Ryzen 5 1600AF
Summit Ridge
コード名
Zen
-
世代
Ryzen 5 (Zen+ (Pinnacle Ridge))
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
CPUの仕様
6
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
6
12
スレッド合計数
12
3.6GHz
基本周波数
3.2 GHz
Up to 4.0GHz
最大ターボ周波数
up to 3.6 GHz
576KB
L1キャッシュ
96 KB (per core)
3MB
L2キャッシュ
512 KB (per core)
16MB
L3キャッシュ
16 MB (shared)
-
バス周波数
100 MHz
AM4
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
AMD Socket AM4
-
乗数
32.0x
-
Multiplier Unlocked
Yes
Yes
Unlocked for Overclocking
-
14nm
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
12 nm
95W
消費電力
65 W
95°C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
-
PCIe 3.0 x16
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
Gen 3
-
トランジスタ数
4,800 million
メモリ仕様
DDR4
メモリタイプ
DDR4
2
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
Dual-channel
Up to 2667MT/s
バス速度
-
-
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号(ECC)付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
No
GPUの仕様
Discrete Graphics Card Required
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
-
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