利点
- より高い 最大ターボ周波数: Up to 4.0GHz (Up to 3.7GHz vs Up to 4.0GHz)
- より高い 製造プロセス: 12nm FinFET (14nm FinFET vs 12nm FinFET)
- もっと新しい PCI Express バージョン: PCIe® 3.0 x8 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 3.0 x8)
- もっと新しい 発売日: July 2019 (May 2018 vs July 2019)
基本
AMD
レーベル名
AMD
May 2018
発売日
July 2019
Desktop
プラットホーム
Desktop
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPUの仕様
4
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
4
4
スレッド合計数
4
3.5GHz
基本周波数
3.6GHz
Up to 3.7GHz
最大ターボ周波数
Up to 4.0GHz
384KB
L1キャッシュ
384KB
2MB
L2キャッシュ
2MB
4MB
L3キャッシュ
4MB
AM4
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
AM4
No
Unlocked for Overclocking
Yes
14nm FinFET
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
12nm FinFET
65W
消費電力
65W
95°C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
95°C
PCIe® 3.0
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
PCIe® 3.0 x8
メモリ仕様
-
メモリタイプ
DDR4
2
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
Up to 2933MT/s
バス速度
Up to 2933MT/s
GPUの仕様
Radeon™ Vega 8 Graphics
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Radeon™ Vega 8 Graphics
8
Graphics Core Count
8
1100 MHz
グラフィック周波数
1250 MHz
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