利点
- より高い 製造プロセス: 14nm (14nm vs 32 nm)
- もっと新しい 発売日: January 2019 (January 2019 vs December 2011)
基本
AMD
レーベル名
Intel
January 2019
発売日
December 2011
Laptop
プラットホーム
Mobile
-
モデル名
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Atom N2600
Picasso
コード名
Cedarview
-
世代
Atom (Cedarview)
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
CPUの仕様
2
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
2
4
スレッド合計数
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
4
2.6GHz
基本周波数
1600 MHz
Up to 3.5GHz
最大ターボ周波数
最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。 周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。
-
192KB
L1キャッシュ
64 KB (per core)
1MB
L2キャッシュ
512 KB (per core)
4MB
L3キャッシュ
-
-
バス周波数
133 MHz
FP5
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
Intel BGA 559
-
乗数
13.0x
-
Multiplier Unlocked
No
No
Unlocked for Overclocking
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
-
14nm
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
32 nm
15W
消費電力
4 W
105°C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
-
PCIe® 3.0
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
-
-
トランジスタ数
176 million
メモリ仕様
-
メモリタイプ
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR3
2
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
-
Up to 2400MT/s
バス速度
-
-
ECCメモリサポート
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
GPUの仕様
Radeon™ Vega 3 Graphics
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
On certain motherboards (Chipset feature)
3
Graphics Core Count
-
1200 MHz
グラフィック周波数
グラフィックスの最大ダイナミック周波数とは、ダイナミック周波数機能を備えたインテル® HD グラフィックスを使用してサポートできる最大日和見グラフィックス レンダリング クロック周波数 (MHz 単位) を指します。
-
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Ryzen 3 3200U
777
+909%
Atom N2600
77
Geekbench 6 マルチコア
Ryzen 3 3200U
1487
+691%
Atom N2600
188
Geekbench 5 シングルコア
Ryzen 3 3200U
705
+749%
Atom N2600
83
Geekbench 5 マルチコア
Ryzen 3 3200U
1525
+593%
Atom N2600
220
Passmark CPU シングルコア
Ryzen 3 3200U
1816
+528%
Atom N2600
289
Passmark CPU マルチコア
Ryzen 3 3200U
3827
+963%
Atom N2600
360
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