利点
- より大きな L3キャッシュ: 12MB shared (4MB vs 12MB shared)
- より高い 製造プロセス: 10 nm (12nm FinFET vs 10 nm)
- より高い メモリタイプ: DDR5-4800 (DDR4 vs DDR5-4800)
- もっと新しい 発売日: January 2024 (July 2019 vs January 2024)
基本
AMD
レーベル名
Intel
July 2019
発売日
January 2024
Desktop
プラットホーム
Desktop
-
モデル名
i3-14100F
-
コード名
Raptor Lake Refresh
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
CPUの仕様
4
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
4
4
スレッド合計数
8
-
パフォーマンスコア
4
3.6GHz
基本周波数
-
Up to 4.0GHz
最大ターボ周波数
-
-
基本周波数 (P)
3.5 GHz
-
ターボブースト周波数 (P)
4.7 GHz
384KB
L1キャッシュ
80K per core
2MB
L2キャッシュ
2MB per core
4MB
L3キャッシュ
12MB shared
AM4
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
LGA-1700
Yes
Unlocked for Overclocking
-
12nm FinFET
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
10 nm
65W
消費電力
58 W
95°C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100°C
PCIe® 3.0 x8
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
-
メモリ仕様
DDR4
メモリタイプ
DDR5-4800
-
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
128GB
2
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
Up to 2933MT/s
バス速度
-
GPUの仕様
Radeon™ Vega 8 Graphics
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Discrete Graphics Card Required
8
Graphics Core Count
-
1250 MHz
グラフィック周波数
-
関連する CPU の比較
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<a href="https://cputronic.com/ja/cpu/compare/amd-ryzen-3-3200g-with-radeon-vega-8-graphics-vs-intel-core-i3-14100f" target="_blank">AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics vs Intel Core i3-14100F</a>