利点
- より高い ターボブースト周波数 (P): 3.4 GHz (3.4 GHz vs 3.1 GHz)
- もっと コア合計数: 12 (4 vs 12)
- より大きな L3キャッシュ: 30MB shared (6 MB shared vs 30MB shared)
- より高い 製造プロセス: 22 nm (45 nm vs 22 nm)
- もっと新しい 発売日: September 2014 (June 2010 vs September 2014)
基本
AMD
レーベル名
Intel
June 2010
発売日
September 2014
Desktop
プラットホーム
Server
Phenom II X4 960T BE
モデル名
Xeon E5-2670 v3
Zosma
コード名
Haswell-EP
GlobalFoundries
鋳造所
Intel
Phenom II X4 (Zosma)
世代
Xeon E5 (Haswell-EP)
CPUの仕様
4
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
12
4
スレッド合計数
24
3 GHz
基本周波数 (P)
2.3 GHz
3.4 GHz
ターボブースト周波数 (P)
3.1 GHz
128 KB per core
L1キャッシュ
64K per core
512 KB per core
L2キャッシュ
256K per core
6 MB shared
L3キャッシュ
30MB shared
200 MHz
バス周波数
100MHz
AMD Socket AM3
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
Intel Socket 2011-3
15.0
乗数
23.0
Yes
乗数解除
No
45 nm
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
22 nm
95 W
消費電力
120 W
2
PCIeバージョン
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
3
0.904 billions
トランジスタ数
2.6 billions
メモリ仕様
DDR2, DDR3-1333
メモリタイプ
DDR3
2
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
4
No
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号(ECC)付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
Yes
GPUの仕様
On certain motherboards (Chipset feature)
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
-
インターフェースとポート
-
PCIeレーン
40
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