AMD EPYC 7742 vs Intel Xeon E5-2692 v3

CPU比較結果

以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた AMD EPYC 7742Intel Xeon E5-2692 v3 CPU の比較です。

利点

  • もっと コア合計数: 64 (64 vs 12)
  • より大きな L3キャッシュ: 256MB (256MB vs 30MB shared)
  • より高い 製造プロセス: 7 nm (7 nm vs 22 nm)
  • もっと新しい 発売日: August 2019 (August 2019 vs September 2014)

基本

AMD
レーベル名
Intel
August 2019
発売日
September 2014
Server
プラットホーム
Server
-
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Xeon E5-2692 v3
Rome
コード名
Haswell-EP
-
鋳造所
Intel
-
世代
Xeon E5 (Haswell-EP)

CPUの仕様

64
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
12
128
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
24
2.25GHz
基本周波数
-
Up to 3.4GHz
最大ターボ周波数
?
最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。 周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。
-
-
基本周波数 (P)
3 GHz
-
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
3.6 GHz
-
L1キャッシュ
64K per core
-
L2キャッシュ
256K per core
256MB
L3キャッシュ
30MB shared
-
バス周波数
100MHz
-
乗数
30.0
-
乗数解除
No
SP3
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
Intel Socket 2011-3
7 nm
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
22 nm
225W
消費電力
165 W
PCIe 4.0 x128
PCI Express バージョン
?
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
-
-
PCIeバージョン
?
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
3
-
トランジスタ数
2.6 billions

メモリ仕様

DDR4
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR4-2133
8
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
4
Up to 3200MT/s
バス速度
-
-
ECCメモリサポート
Yes

GPUの仕様

-
統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
N/A

その他

-
PCIeレーン
40