AMD Ryzen Embedded V3C16
プロセッサーについて
AMD Ryzen Embedded V3C16は、デスクトップアプリケーション向けに設計された強力なプロセッサです。コードネームは「Rembrandt」で、6nm技術で構築されており、印象的なパフォーマンスとエネルギー効率を誇っています。V3C16には合計6つのコアと12つのスレッドが搭載されており、マルチタスキングや要求の多い作業を簡単に処理できます。
V3C16の特筆すべき特徴の1つは、豊富な16 MBのL3キャッシュであり、頻繁に使用されるデータへの迅速なアクセスを可能にし、素早く反応するパフォーマンスを実現しています。さらに、TDPが15Wでありながら、このプロセッサは過剰な電力を消費することなく高いパフォーマンスを実現しており、省エネ志向のユーザーにとって優れた選択肢です。
全体として、AMD Ryzen Embedded V3C16は、パフォーマンスと電力効率のバランスが必要なデスクトップシステムにとって堅実な選択肢です。仕事のタスク、コンテンツの作成、さらには軽いゲームに使用するにも、このプロセッサはどんな要求にも対応できます。先進的な技術と印象的な仕様を備えたV3C16は、信頼性のある効率的な処理能力を必要とするユーザーにとって価値ある選択肢です。
基本
レーベル名
AMD
プラットホーム
Desktop
発売日
September 2022
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Ryzen Embedded V3C16
コード名
Rembrandt
CPUの仕様
コア合計数
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コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
6
スレッド合計数
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該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
12
基本周波数
2000 MHz
最大ターボ周波数
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最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。 周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。
up to 3.8 GHz
L1キャッシュ
64 KB (per core)
L2キャッシュ
512 KB (per core)
L3キャッシュ
16 MB (shared)
ソケット
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ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
AMD Socket FP7
製造プロセス
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リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
6 nm
消費電力
15 W
最高動作温度
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ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
105°C
PCI Express バージョン
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PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
メモリ仕様
メモリタイプ
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インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR5
最大メモリチャネル数
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メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
Dual-channel
GPUの仕様
統合グラフィックス
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統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
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