AMD Ryzen Embedded V3C16

AMD Ryzen Embedded V3C16

AMD Ryzen Embedded V3C16: Power and Energy Efficiency Hybrid for Specialized Solutions

Embedded Systems, IoT, and More Processor Overview (March 2025)


Main Features: Rembrandt in Miniature

The AMD Ryzen Embedded V3C16 processor, built on the Zen 3+ architecture (codename Rembrandt), provides a compact solution for tasks where balancing performance and energy consumption is critical.

Manufacturing Process and Cores

- 6 nm Technology: Reduces heat generation while maintaining high transistor density.

- 6 Cores / 12 Threads: Multithreading performance for parallel tasks.

- 16 MB L3 Cache: Reduces data access latency.

- 15 W TDP: Ideal for passive cooling and compact systems.

Key Features

- Radeon RDNA 2 Graphics: Integrated graphics with 4-6 compute units, supporting 4K/60 Hz.

- PCIe 4.0: Up to 20 lanes for NVMe, network cards, or GPUs.

- AMD Secure Processor: Hardware data protection, including TPM 2.0 encryption.


Compatible Motherboards: Sockets and Chipsets

The processor is aimed at the embedded market, so the selection of motherboards is limited to specialized solutions.

Socket FP7

- Form Factors: Mini-ITX, Nano-ITX, COM Express.

- Examples of Boards:

- ASRock Industrial IMB-V3C16 (Mini-ITX, 2x DDR5, 4x USB 3.2, price ~$250).

- Advantech SOM-5992 (COM Express module, price starting from $400).

Chipsets

- A-series (Promontory 2): Optimized for embedded solutions, supports up to 4 SATA III, 8 USB 3.2.

Selection Features

- Interfaces: Ensure availability of HDMI 2.1/DP 1.4 for video output.

- Cooling: Passive heatsinks (e.g., Streacom ST-ZF240) are suitable for 15 W TDP.


Memory: DDR5 and LPDDR5

The processor supports modern standards:

- DDR5-4800: Up to 64 GB (2 channels, 32 GB per module).

- LPDDR5-6400: For ultra-compact systems (e.g., tablets or thin clients).

Recommendations

- For embedded PCs: 32 GB DDR5-4800 (e.g., Kingston KVR48S40BD8).

- For energy efficiency: LPDDR5 from SK Hynix (price ~$120 for 16 GB).


Power Supplies: Minimum Watts, Maximum Reliability

With a 15 W TDP, a system based on the V3C16 consumes 30-50 W (including storage and peripherals).

Power Supply Selection Tips

- Without discrete graphics: 60-100 W units (e.g., PicoPSU-90, price ~$70).

- With external graphics card: 150-200 W (e.g., Seasonic SSP-200SUG, ~$90).

Practical Example

A media server on V3C16 with 2x NVMe and passive cooling runs on PicoPSU-90 + external 12V adapter.


Pros and Cons

Strengths

- Energy efficiency: 15 W with desktop CPU performance level.

- RDNA 2 graphics: Can handle light gaming (Dota 2 on medium settings at 1080p).

- Reliability: Designed for 24/7 operation at temperatures up to 105°C.

Weaknesses

- Limited retail availability: Purchase through partners (e.g., Arrow Electronics).

- Price: ~$350 for the processor - pricier than consumer alternatives.


Use Cases

1. Industrial PCs: Machine control, data collection from sensors.

2. Media Centers: Support for AV1 decoding, HDR.

3. Thin Clients: Desktop virtualization (Citrix, VMware).

4. Smart Cameras: Video processing with AI algorithms.

Real Case

The company "SmartFactory" implemented V3C16 in conveyor controllers: energy consumption decreased by 40% compared to Intel i5-1135G7.


Comparison with Competitors

- Intel Core i5-1245U (15 W):

- Pros: Better software compatibility.

- Cons: Weaker graphics (Iris Xe 80 EU), more expensive (~$380).

- NVIDIA Jetson Orin NX (10-20 W):

- Pros: Powerful AI accelerator (100 TOPS).

- Cons: No x86 compatibility, complicated development.

Conclusion: V3C16 excels in hybrid tasks (graphics + computations).


Assembly Tips

1. Case: Choose fanless solutions (e.g., HDPlex H5).

2. Storage: NVMe PCIe 4.0 (e.g., WD SN770 1TB, ~$80).

3. OS: Linux (Ubuntu 24.04 LTS) or Windows 11 IoT.

Beginner Mistake

Using DDR4 instead of DDR5: the processor does not support outdated memory!


Final Conclusion: Who is V3C16 for?

This processor is made for:

- Embedded systems integrators: Need stability and long support time (AMD guarantees 10 years of supply).

- IoT developers: The power of x86 + low energy consumption.

- Compact PC enthusiasts: Building a silent media center.

Why choose it?

V3C16 combines modern technologies (DDR5, PCIe 4.0) and unique embedded-segment graphics (RDNA 2), making it a versatile solution in the "small hardware" niche.


Prices are current as of March 2025. They are for new devices.

CPUの比較

Ryzen Embedded V3C16を他のCPUsと比較

ドロップダウンリストからCPUを選択してください。

基本

レーベル名
AMD
プラットホーム
Desktop
発売日
September 2022
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Ryzen Embedded V3C16
コード名
Rembrandt
世代
Ryzen Embedded (Zen 3+ (Rembrandt))

CPUの仕様

コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
6
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
12
基本周波数
2000 MHz
最大ターボ周波数
?
最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。 周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。
up to 3.8 GHz
L1キャッシュ
64 KB (per core)
L2キャッシュ
512 KB (per core)
L3キャッシュ
16 MB (shared)
バス周波数
100 MHz
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
AMD Socket FP7
乗数
20.0x
Multiplier Unlocked
No
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
6 nm
消費電力
15 W
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
105°C
PCI Express バージョン
?
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

メモリ仕様

メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR5
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
Dual-channel
ECCメモリサポート
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes