AMD Ryzen Embedded V3C16

AMD Ryzen Embedded V3C16

AMD Ryzen Embedded V3C16: Power and Energy Efficiency Hybrid for Specialized Solutions

Embedded Systems, IoT, and More Processor Overview (March 2025)


Main Features: Rembrandt in Miniature

The AMD Ryzen Embedded V3C16 processor, built on the Zen 3+ architecture (codename Rembrandt), provides a compact solution for tasks where balancing performance and energy consumption is critical.

Manufacturing Process and Cores

- 6 nm Technology: Reduces heat generation while maintaining high transistor density.

- 6 Cores / 12 Threads: Multithreading performance for parallel tasks.

- 16 MB L3 Cache: Reduces data access latency.

- 15 W TDP: Ideal for passive cooling and compact systems.

Key Features

- Radeon RDNA 2 Graphics: Integrated graphics with 4-6 compute units, supporting 4K/60 Hz.

- PCIe 4.0: Up to 20 lanes for NVMe, network cards, or GPUs.

- AMD Secure Processor: Hardware data protection, including TPM 2.0 encryption.


Compatible Motherboards: Sockets and Chipsets

The processor is aimed at the embedded market, so the selection of motherboards is limited to specialized solutions.

Socket FP7

- Form Factors: Mini-ITX, Nano-ITX, COM Express.

- Examples of Boards:

- ASRock Industrial IMB-V3C16 (Mini-ITX, 2x DDR5, 4x USB 3.2, price ~$250).

- Advantech SOM-5992 (COM Express module, price starting from $400).

Chipsets

- A-series (Promontory 2): Optimized for embedded solutions, supports up to 4 SATA III, 8 USB 3.2.

Selection Features

- Interfaces: Ensure availability of HDMI 2.1/DP 1.4 for video output.

- Cooling: Passive heatsinks (e.g., Streacom ST-ZF240) are suitable for 15 W TDP.


Memory: DDR5 and LPDDR5

The processor supports modern standards:

- DDR5-4800: Up to 64 GB (2 channels, 32 GB per module).

- LPDDR5-6400: For ultra-compact systems (e.g., tablets or thin clients).

Recommendations

- For embedded PCs: 32 GB DDR5-4800 (e.g., Kingston KVR48S40BD8).

- For energy efficiency: LPDDR5 from SK Hynix (price ~$120 for 16 GB).


Power Supplies: Minimum Watts, Maximum Reliability

With a 15 W TDP, a system based on the V3C16 consumes 30-50 W (including storage and peripherals).

Power Supply Selection Tips

- Without discrete graphics: 60-100 W units (e.g., PicoPSU-90, price ~$70).

- With external graphics card: 150-200 W (e.g., Seasonic SSP-200SUG, ~$90).

Practical Example

A media server on V3C16 with 2x NVMe and passive cooling runs on PicoPSU-90 + external 12V adapter.


Pros and Cons

Strengths

- Energy efficiency: 15 W with desktop CPU performance level.

- RDNA 2 graphics: Can handle light gaming (Dota 2 on medium settings at 1080p).

- Reliability: Designed for 24/7 operation at temperatures up to 105°C.

Weaknesses

- Limited retail availability: Purchase through partners (e.g., Arrow Electronics).

- Price: ~$350 for the processor — pricier than consumer alternatives.


Use Cases

1. Industrial PCs: Machine control, data collection from sensors.

2. Media Centers: Support for AV1 decoding, HDR.

3. Thin Clients: Desktop virtualization (Citrix, VMware).

4. Smart Cameras: Video processing with AI algorithms.

Real Case

The company "SmartFactory" implemented V3C16 in conveyor controllers: energy consumption decreased by 40% compared to Intel i5-1135G7.


Comparison with Competitors

- Intel Core i5-1245U (15 W):

- Pros: Better software compatibility.

- Cons: Weaker graphics (Iris Xe 80 EU), more expensive (~$380).

- NVIDIA Jetson Orin NX (10-20 W):

- Pros: Powerful AI accelerator (100 TOPS).

- Cons: No x86 compatibility, complicated development.

Conclusion: V3C16 excels in hybrid tasks (graphics + computations).


Assembly Tips

1. Case: Choose fanless solutions (e.g., HDPlex H5).

2. Storage: NVMe PCIe 4.0 (e.g., WD SN770 1TB, ~$80).

3. OS: Linux (Ubuntu 24.04 LTS) or Windows 11 IoT.

Beginner Mistake

Using DDR4 instead of DDR5: the processor does not support outdated memory!


Final Conclusion: Who is V3C16 for?

This processor is made for:

- Embedded systems integrators: Need stability and long support time (AMD guarantees 10 years of supply).

- IoT developers: The power of x86 + low energy consumption.

- Compact PC enthusiasts: Building a silent media center.

Why choose it?

V3C16 combines modern technologies (DDR5, PCIe 4.0) and unique embedded-segment graphics (RDNA 2), making it a versatile solution in the "small hardware" niche.


Prices are current as of March 2025. They are for new devices.

基本

レーベル名
AMD
プラットホーム
Desktop
発売日
September 2022
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Ryzen Embedded V3C16
コード名
Rembrandt
世代
Ryzen Embedded (Zen 3+ (Rembrandt))

CPUの仕様

コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
6
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
12
基本周波数
2000 MHz
最大ターボ周波数
?
最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。 周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。
up to 3.8 GHz
L1キャッシュ
64 KB (per core)
L2キャッシュ
512 KB (per core)
L3キャッシュ
16 MB (shared)
Multiplier Unlocked
No
乗数
20.0x
バス周波数
100 MHz
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
AMD Socket FP7
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
6 nm
消費電力
15 W
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
105°C
PCI Express バージョン
?
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

メモリ仕様

メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR5
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
Dual-channel
ECC Memory
Yes

GPUの仕様

統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
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