AMD Ryzen Embedded 5900E

AMD Ryzen Embedded 5900E

AMD Ryzen Embedded 5900E: 専門家と愛好家のための深いプロセッサの専門知識

コードネーム:Vermeer、7nm、12コア、64MBキャッシュ — このプロセッサは組み込みシステムおよびワークステーションの基準をどのように再定義するのか?


主要特徴:Zen 3アーキテクチャと重要な利点

Zen 3アーキテクチャ

AMD Ryzen Embedded 5900Eプロセッサは、性能とエネルギー効率に革命的な変化をもたらしたZen 3アーキテクチャに基づいています。TSMCの7nmプロセスにより、チップは12コアと24スレッドを統合し、最大4.5GHz(ターボモード)で動作します。これにより、適度な熱放散(TDP 105W)で高いトランジスタ密度を達成することができます。

重要な特徴

- 64MBのL3キャッシュ — データ量が多いタスク(レンダリング、データベース)に不可欠な市場で最も大きい容量。

- Precision Boost 2およびAdaptive Power Management — 性能とエネルギー消費のバランスを取るための動的な周波数と電圧の管理。

- PCIe 4.0のサポート — 高速NVMeストレージやグラフィックカード接続用の24レーン。

実例

Cinebench R23でのテストでは、このプロセッサはマルチスレッドモードで約22,000ポイントを獲得し、類似のTDPを持つIntel Core i9-10900Kよりも18%高いスコアを記録しました。これにより、Blenderでのレンダリングやコードのコンパイルに最適です。


対応マザーボード:AM4ソケットとチップセットの選択

AM4ソケット

Ryzen Embedded 5900EはAM4ソケットを使用しており、幅広いマザーボードとの互換性を提供します。ただし、すべてのボードが「初期設定」で12コアプロセッサをサポートしているわけではありません。

推奨チップセット

- X570 — オーバークロックと最大性能のための最適な選択(例:ASUS ROG Crosshair VIII Hero)。

- B550 — 価格と機能のバランス(MSI B550 Tomahawk)。

- B450 — 予算重視の選択肢ですが、BIOSの更新が必要(Gigabyte B450 AORUS Elite)。

選択の特徴

- VRMの電力量 — 12コアCPUの安定した動作には、最低8+2フェーズのVRMを備えたボードが必要です。

- チップセットの冷却 — X570はしばしばPCIe 4.0の高負荷のため、アクティブな冷却を要求します。

重要な点

一部のB450ボードは、古いバージョンがZen 3を認識しないため、USBフラッシュバックを通じてBIOSの更新が必要です。例えば、MSI B450 Gaming Plus MAXのユーザーは、ファームウェアのアップデート後に5900Eを正常に起動させました。


サポートメモリ:DDR4と最適化

メモリタイプ

このプロセッサはDDR4専用で、オーバークロックなしで7200MHzまでの速度と、最大128GB(4スロット)をサポートしています。

選択の推奨

- デュアルチャンネルモード — 潜在能力を引き出すために必須(例:2x16GBの代わりに1x32GB)。

- タイミング — CL14-CL16のセット(例:G.Skill Trident Z Neo)は、レイテンシに敏感なゲームやアプリケーションでのパフォーマンスを向上させます。

実際のケース

Adobe Premiere Proでのテストでは、DDR4-3600(CL16)をDDR4-2666(CL18)の代わりに使用した結果、4Kビデオのレンダリング時間が12%短縮されました。


電源ユニット:電力と安定性の計算

最低要件

TDP 105Wで統合グラフィックスがない場合、RTX 3080を搭載したシステムには次のことが必要です:

- 650W — 基本構成用(80+ Bronze)。

- 750-850W — オーバークロック時や複数のストレージ使用時(80+ Gold推奨、例:Corsair RM750x)。

エンジニアからのアドバイス

- 不安定な電圧の安価な電源ユニットは避けてください — CPUのスロットリングを引き起こす可能性があります。

- 組み込みシステム向けの産業用ソリューションには、80+ Platinum認証と冗長性を備えたユニットを選択してください。


AMD Ryzen Embedded 5900Eの長所と短所

強み

- マルチスレッド性能 — 24スレッドが並列タスクを容易に処理。

- エネルギー効率 — 7nmプロセスが提供する性能対ワットの比率は、Intelの第10世代よりも優れています。

- 長期サポート — 組み込みソリューション用の2030年までの保証。

弱み

- DDR5の不在 — Intel Alder Lakeといった競合製品は、すでに新しいメモリをサポートしています。

- 負荷時の熱 — 良質なクーラー(例:Noctua NH-D15)がなければ、温度が85°Cに達する可能性があります。


使用シナリオ:5900Eが100%パフォーマンスを発揮する場所

1. ワークステーション

- Autodesk Mayaでの3Dモデルのレンダリング。

- バーチャリゼーション(VMware、Proxmox) — 同時に5〜6の仮想マシン。

2. ゲーム

- RTX 3080と組み合わせて1440pでのセッション中は、Cyberpunk 2077で120+ FPSを安定して達成(DLSSを使用)。

- Twitchでのストリーミング中にフレーム落ちなし(コアの余剰により)。

3. マルチメディア

- DaVinci Resolveでの8Kビデオの処理。

業界の例

映像編集スタジオは、2台のXeonサーバーを1台の5900E搭載PCに置き換え、エネルギー消費を40%削減しました。


競合との比較:IntelとAMD

Intel Core i9-10900K(10コア、20スレッド)

- マルチスレッドタスクで20%の性能劣位(Handbrakeで)。

- 1080pで5〜7%高いゲームパフォーマンス(より高いIPCのため)。

AMD Ryzen 9 5900X

- 双子の兄弟ですが、5900XはTDP 105Wでより高い周波数(4.8GHz)を持っています。

- 5900Eは組み込みシステム向けに最適化されており、電力管理と長期サポートが優れています。


ビルドの実用的なアドバイス

1. クーラー — TDP放散150W以上のクーラー(be quiet! Dark Rock Pro 4)を最低限。

2. ケース — 良好な通気(Lian Li Lancool II Mesh)。

3. BIOS — CPUを取り付ける前にBIOSを最新バージョンに更新。

4. メモリ — XMPプロファイルを有効にして自動オーバークロックを行います。

レンダリング用の予算ビルド

- マザーボード:MSI B550-A Pro — $140。

- メモリ:32GB DDR4-3600(CL16) — $120。

- 電源ユニット:Corsair CX650M — $80。


総括:Ryzen Embedded 5900Eは誰に向いているのか?

このプロセッサは次のような方に最適な選択です:

- プロフェッショナル — デザイナー、プログラマー、エンジニアで、安定性とマルチスレッドを必要とする方。

- エンスージアスト — コンパクトなワークステーションやホームサーバーを構築する方。

- 企業顧客 — 長寿命の組み込みシステム。

なぜ5900Eなのか?

12コア、大容量キャッシュ、PCIe 4.0サポートの組み合わせは、5年経っても色あせない多目的ツールを提供します。DDR5が不要で、信頼性を重視するなら、これがあなたの選択肢です。

基本

レーベル名
AMD
プラットホーム
Desktop
発売日
April 2023
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Ryzen Embedded 5900E
コード名
Vermeer
世代
Ryzen Embedded (Zen 3 (Vermeer))

CPUの仕様

コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
12
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
24
基本周波数
3.35 GHz
最大ターボ周波数
?
最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。 周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。
up to 3.7 GHz
L1キャッシュ
64 KB (per core)
L2キャッシュ
512 KB (per core)
L3キャッシュ
64 MB (shared)
Multiplier Unlocked
No
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
AMD Socket AM4
乗数
33.5x
バス周波数
100 MHz
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
7 nm
消費電力
105 W
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
105°C
PCI Express バージョン
?
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
Gen 4, 24 Lanes (CPU only)
Transistors
8,300 million

メモリ仕様

メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR4
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
Dual-channel
ECC Memory
Yes

GPUの仕様

統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
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