AMD Ryzen 9 5900 (OEM Only)

AMD Ryzen 9 5900 (OEM Only)

プロセッサーについて

AMD Ryzen 9 5900(OEMのみ)プロセッサーは高性能なデスクトップコンピューティングに最適な選択肢です。TSMC 7nm FinFETテクノロジーを使用して製造されたこのプロセッサーは、合計12コア24スレッドを誇り、マルチタスク、コンテンツ作成、ゲームにおける強力な性能を実現しています。大きな64MBのL3キャッシュは、要求の厳しいアプリケーションを実行してもスムーズで応答性のあるパフォーマンスを保証します。 Ryzen 9 5900の最も印象的な特徴の1つは、他のハイエンドプロセッサーと比較して効率的で冷却された65Wの低熱設計電力(TDP)です。これにより、エネルギー効率を損なうことなく、強力なシステムを構築したいユーザーに最適な選択肢となっています。 性能面では、Ryzen 9 5900は優れた速度と応答性を実現し、ビデオ編集、3Dレンダリング、および最大設定でのゲームなど、リソース集約型のタスクに完璧に対応します。プロのコンテンツクリエイターであろうと、ハードコアゲーマーであろうと、このプロセッサーはすべてを余裕でこなすことができます。 全体として、AMD Ryzen 9 5900(OEMのみ)プロセッサーは、高性能なデスクトップCPUを必要とするユーザーにとって最も優れた選択肢です。先進的な技術、効率的な電力使用、印象的なパフォーマンスの組み合わせは、幅広いユーザーにとって魅力的な選択肢となっています。

基本

レーベル名
AMD
プラットホーム
Desktop
発売日
January 2021

CPUの仕様

コア合計数
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コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
12
スレッド合計数
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該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
24
基本周波数
3.0GHz
最大ターボ周波数
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最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。 周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。
Up to 4.7GHz
L2キャッシュ
6MB
L3キャッシュ
64MB
ソケット
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ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
AM4
製造プロセス
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リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
TSMC 7nm FinFET
消費電力
65W
最高動作温度
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ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
95°C
PCI Express バージョン
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PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
PCIe 4.0

メモリ仕様

メモリタイプ
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インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR4
バス速度
Up to 3200MT/s

GPUの仕様

統合グラフィックス
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統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Discrete Graphics Card Required