AMD Ryzen 5 3400GE (OEM Only)

AMD Ryzen 5 3400GE (OEM Only)

AMD Ryzen 5 3400GE(OEM):コンパクトシステム向けの省エネAPU(2025年4月)


はじめに

AMD Ryzen 5 3400GEは、2019年に発売されたOEM向けプロセッサですが、2025年にもニッチな用途での需要があります。低TDP(35W)、統合されたVega 11グラフィックス、現代的なインターフェースへの対応により、予算重視の省エネシステムに最適な選択肢となっています。本記事では、その特長や長所・短所、使用分野を詳しく解説します。


主要仕様

アーキテクチャとプロセス技術

Ryzen 5 3400GEは、Zen+アーキテクチャを基にした12nmプロセスで製造されています。この世代は、Zen(14nm)とZen 2(7nm)の間の移行期にあたります。年数が経っても、このプロセッサはコアの最適化によって安定したパフォーマンスを発揮しています。

- 4コア / 8スレッド — ベーシックなタスクに対応するマルチスレッド機能。

- ベースクロック:3.3 GHz、最大クロック — 4.0 GHz(Precision Boost)。

- L3キャッシュ:4MB — Zen+にとっては最小ですが、オフィスアプリには十分です。

主な特徴は、Radeon Vega 11の統合グラフィックスで、11のCU(704ストリームプロセッサ)を持っています。これにより、軽いゲームやマルチメディアアプリにおいて、独立したグラフィックカードなしでの使用が可能です。

消費電力と冷却

TDP35Wは、このプロセッサをコンパクトなPCやパッシブ冷却システムに理想的なものにしています。OEMパッケージでは、しばしばAMD Wraith Stealthクーラーが使用されていますが、予算に優しい代替品(例:Noctua NH-L9a)でも十分な冷却が可能です。


対応マザーボード

ソケットとチップセット

このプロセッサはAM4ソケットを使用しており、多くのマザーボードに対応しています。

- B450 / X470 — 最適な選択肢:PCIe 3.0、メモリオーバークロック、USB 3.1 Gen2に対応。

- A320 — オーバークロックなしの予算向けオプション。

- B550 — 部分的な互換性(BIOSのアップデートが必要)。

注意! B550/X570での保証された動作には、AGESA 1.2.0.7以降のファームウェアが必要です。たとえば、ASUS TUF B550M-PLUSは、アップデート後に3400GEを正常に起動させることができます。

選択のポイント

- フォームファクター: Mini-ITXまたはMicro-ATXのコンパクトビルド向け。

- ポート: 画像出力用のHDMI 2.0 / DisplayPort。

- VRM: 弱いVRMでも35W TDPを処理可能です。


サポートされているメモリ

このプロセッサはDDR4に対応しています(DDR5は非対応!)。推奨される構成は:

- デュアルチャネル構成 — Vega 11の性能を引き出すために必須。

- クロック周波数: 公式では2933MHzまで対応しますが、XMP対応のマザーボードでは3200–3400MHzにオーバークロック可能(例:Kingston HyperX Fury 3200MHz)。

実践例: Gigabyte B450 AORUS MマザーボードでCorsair Vengeance LPX 16GB(3200MHz)を使用することで、レイテンシがCL16に低下し、ゲームで10–15%のパフォーマンス向上が得られます。


電源ユニットに関する推奨事項

このプロセッサ自体は最大35Wを消費しますが、SSD、メモリ、周辺機器を搭載するシステムでは次のような電力が必要です。

- 最低限: 250–300W(例:be quiet! SFX Power 2 300W)。

- 余裕を持ったもの: 400–450W(GTX 1650レベルのディスクリートGPUへのアップグレードを考慮する場合)。

アドバイス: 80+ Bronze以上の認証を持つ電源ユニットを選びましょう。無音のビルドにはSeasonic PRIME Fanless 600Wが適しています(過剰ですが静かです)。


長所と短所

長所

- 省エネルギー性: ミニPCやHTPCに最適。

- 統合グラフィックス: Vega 11は低設定のゲームをこなす(Dota 2 — 60 FPS、GTA V — 45–50 FPS)。

- 価格: OEMパッケージで約$90–110(新しい、2025年4月)。

短所

- 限られたパフォーマンス: 4コアは2025年にはマルチタスクには最低限の性能。

- OEM専用: 小売向けのパッケージ版はありません。

- 旧式のプロセス技術: 12nmはRyzen 5000/7000の7nmに対して劣ります。


使用シナリオ

オフィスとマルチメディア

- ドキュメント作業、ブラウジング(20以上のタブ)、ビデオ通話。

- HDMI 2.0経由での4K HDR視聴。

軽いゲーム

- エミュレーター(RPCS3、Yuzu) — ペルソナ5(30 FPS)、ゼルダの伝説:ブレス オブ ザ ワイルド(25–30 FPS)。

- インディゲーム:Hollow Knight、Stardew Valley — 60+ FPS。

ホームサーバー

- ProxmoxまたはTrueNASベースのNAS — 低消費電力と仮想化サポート(AMD-V)。


競合他社との比較

Intel Core i5-9500T(6C/6T、UHD 630)

- Intelの利点: 6コア、シングルスレッド性能が高い。

- 欠点: 弱いグラフィックス(UHD 630はVega 11に対して劣る)。価格 — $130–150。

AMD Ryzen 5 5600G(6C/12T、Vega 7)

- 利点: Zen 3アーキテクチャ、6コア、PCIe 4.0。価格 — $160–180。

- 欠点: TDP 65W、高い。

結論: 3400GEはTDP 35Wの予算セグメントで有利ですが、新しいAPUにはマルチタスク性能で劣ります。


ビルドに関する実践的なアドバイス

1. ケース: HTPC用にMini-ITX(例:Silverstone ML05B)を選ぶ。

2. 冷却: 低プロファイルのクーラー — Noctua NH-L9a-AM4。

3. ストレージ: NVMe SSD(WD Blue SN570 500GB)で起動を加速。

4. ネットワーク: 内蔵アダプターのないマザーボードにはWi-Fi 6モジュール(Intel AX210)を追加。

$400のビルド例:

- CPU: Ryzen 5 3400GE — $110。

- マザーボード: ASRock B450 Gaming-ITX/ac — $90。

- メモリ: 16GB DDR4-3200 — $50。

- ストレージ: 500GB NVMe — $45。

- PSU: 300W 80+ Bronze — $55。

- ケース: InWin Chopin — $80。


総括:Ryzen 5 3400GEは誰に向いているか?

このプロセッサは以下のニーズに適しています:

- オフィスやメディアセンターに向けたコンパクトシステム。

- 低消費電力(24/7の稼働)。

- 予算重視のビルドで、要求の少ないプロジェクト向けのゲーム性能。

向かない人:

- AAAゲームで60 FPSを期待するゲーマー。

- レンダリングや仮想化に従事するプロフェッショナル。

2025年において、Ryzen 5 3400GEはニッチながら、価格、エネルギー効率、コンパクトさのバランスを重視する人々にとって実用的なソリューションのままと言えます。

基本

レーベル名
AMD
プラットホーム
Desktop
発売日
July 2019

CPUの仕様

コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
4
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
8
基本周波数
3.3GHz
最大ターボ周波数
?
最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。 周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。
Up to 4.0GHz
L1キャッシュ
384KB
L2キャッシュ
2MB
L3キャッシュ
4MB
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
AM4
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
Yes
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
12nm
消費電力
35W
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
95°C
PCI Express バージョン
?
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
PCIe® 3.0

メモリ仕様

最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
バス速度
Up to 2933MT/s

GPUの仕様

統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Radeon™ Vega 11 Graphics
グラフィック周波数
?
グラフィックスの最大ダイナミック周波数とは、ダイナミック周波数機能を備えたインテル® HD グラフィックスを使用してサポートできる最大日和見グラフィックス レンダリング クロック周波数 (MHz 単位) を指します。
1300 MHz
Graphics Core Count
11

その他

OS Support
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.