Inizio / Confronto SoC / Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 o MediaTek Dimensity 6500: Cosa c'è di meglio?

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

vs

MediaTek Dimensity 6500

Risultato del confronto SoC

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori mobili Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 e MediaTek Dimensity 6500 in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

Più alto Processo: 4 nm (4 nm vs 6 nm)
Più alto Frequenza: 3000 MHz (3000 MHz vs Up to 2.6GHz)

MediaTek Dimensity 6500

Più nuovo Data di rilascio: May 2026 (March 2024 vs May 2026)

Di base

Qualcomm

Nome dell'etichetta

MediaTek

March 2024

Data di rilascio

May 2026

SmartPhone Flagship

Piattaforma

SmartPhone Mid range

TSMC

Produzione

SM8650-AB

Nome del modello

MediaTek Dimensity 6500

1x 3.0 GHz – Cortex-X4
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2.0 GHz – Cortex-A520

Architettura

2x Arm Cortex-A76 @ 2.6GHz + 6x Arm Cortex-A55 @ 2.0GHz

Nuclei

Octa (8)

4 nm

Processo

6 nm

3000 MHz

Frequenza

Up to 2.6GHz

Specifiche della GPU

Adreno 735

Nome GPU

Arm Mali-G57 MC2

750 MHz

Frequenza GPU

Up to 1.1GHz

3.7308 TFLOPS

FLOPS

786

Unità di Shading

Unità di esecuzione

2.0

Versione OpenCL

1.3

Versione Vulkan

3840 x 2160

Massima risoluzione dello schermo

2520 x 1080

12.1

Versione di DirectX

Connettività

Cellular specific functions

SA & NSA modes; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD Band, NR FDD Band, DSS, NR DL 2CC, 140 MHz bandwidth, 256QAM NR UL 2CC, 256QAM VoNR, Dual VoNR, Dual 5G SIM, EPS fallback

Cellular technologies

2G / 3G / 4G / 5G Multi-Mode, 4G Carrier Aggregation (CA), 5G Carrier Aggregation (CA), EDGE, 4G FDD / TDD, 5G FDD / TDD, GSM, TD-SCDMA

Downlink functions

NR DL 2CC, 140 MHz bandwidth, 8-layer DL MIMO

Up to 5000 Mbps

Velocità di download

3.3Gbps

Modem power saving technologies

MediaTek 5G UltraSave 3.0+

Uplink functions

256QAM NR UL 2CC

Wi-Fi antenna