Inizio / Confronto SoC / MediaTek Dimensity 7300e o Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3: Cosa c'è di meglio?

MediaTek Dimensity 7300e

vs

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

Risultato del confronto SoC

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori mobili MediaTek Dimensity 7300e e Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

MediaTek Dimensity 7300e

Più nuovo Data di rilascio: April 2026 (April 2026 vs November 2023)

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

Più alto Processo: 4 nm (6 nm vs 4 nm)
Più alto Frequenza: 2630 MHz (Up to 2.5GHz vs 2630 MHz)

Di base

MediaTek

Nome dell'etichetta

Qualcomm

April 2026

Data di rilascio

November 2023

SmartPhone Mid range

Piattaforma

SmartPhone Mid range

Produzione

TSMC

MediaTek Dimensity 7300e

Nome del modello

SM7550-AB

4x Arm Cortex-A78 @ 2.5GHz + 4x Arm Cortex-A55 @ 2.0GHz

Architettura

1x 2.63 GHz – Cortex-A715
3x 2.4 GHz – Cortex-A715
4x 1.8 GHz – Cortex-A510

Octa (8)

Nuclei

6 nm

Processo

4 nm

Up to 2.5GHz

Frequenza

2630 MHz

Specifiche della GPU

Arm Mali-G610 MC2

Nome GPU

Adreno 720

Versione OpenCL

2.0

Versione Vulkan

1.3

Up to 1300 x 2800

Massima risoluzione dello schermo

3360 x 1600

Connettività

3GPP R16, Global SA & NSA; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD Band, NR FDD Band, DSS, NR DL 2CC, 140 MHz bandwidth, 256QAM NR UL 1CC, 256QAM VoNR, Dual VoNR, Dual 5G SIM, EPS fallback

Cellular specific functions

2G / 3G / 4G / 5G Multi-Mode, 4G Carrier Aggregation (CA), 5G Carrier Aggregation (CA), EDGE, 4G FDD / TDD, 5G FDD / TDD, GSM, TD-SCDMA

Cellular technologies

NR DL 2CC, 140 MHz bandwidth

Downlink functions

3.3Gbps

Velocità di download

Up to 5000 Mbps

MediaTek 5G UltraSave 3.0+

Modem power saving technologies

256QAM NR UL 1CC

Uplink functions