Vantaggi
- Più nuovo Data di rilascio: July 2025 (July 2025 vs November 2024)
- Più alto Processo: 3 nm (7 nm vs 3 nm)
Di base
HiSilicon
Nome dell'etichetta
MediaTek
July 2025
Data di rilascio
November 2024
SmartPhone Flagship
Piattaforma
SmartPhone Flagship
-
Produzione
TSMC
Kirin 9010s
Nome del modello
Dimensity 9400
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
Architettura
1x 3.4 GHz – Cortex-X5
3x 2.96 GHz – Cortex-X4
4x 2.27 GHz – Cortex-A730
3x 2.96 GHz – Cortex-X4
4x 2.27 GHz – Cortex-A730
12
Nuclei
8
7 nm
Processo
3 nm
-
Frequenza
3400 MHz
Specifiche della GPU
-
Frequenza GPU
1300 MHz
-
Massima risoluzione dello schermo
3840 x 2160
Connettività
Yes
Supporto 4G
LTE Cat. 24
-
Supporto 5G
Yes
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
5.4
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
7
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Specifiche della memoria
-
Tipo di memoria
LPDDR5T
-
Frequenza della memoria
4800 MHz
-
Bus
4x 16 Bit
Varie
-
Codec Audio
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
Risoluzione massima della fotocamera
1x 320MP
-
Tipo di archiviazione
UFS 4.0
-
Acquisizione video
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
-
Codec video
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
-
Riproduzione video
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
-
Set di istruzioni
ARMv9.2-A
-
Processore neurale (NPU)
Yes
Classifiche
Geekbench 6 Singolo Core
Kirin 9010s
1442
Dimensity 9400
2832
+96%
Geekbench 6 Multi Core
Kirin 9010s
4443
Dimensity 9400
11974
+170%
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