HiSilicon Kirin 9010 vs MediaTek Dimensity 8300
Risultato del confronto SoC
Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori mobili
HiSilicon Kirin 9010
e
MediaTek Dimensity 8300
in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.
Vantaggi
- Più nuovo Data di rilascio: April 2024 (April 2024 vs November 2023)
- Più alto Processo: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
- Più alto Frequenza: 3350 MHz (2300 MHz vs 3350 MHz)
Di base
HiSilicon
Nome dell'etichetta
MediaTek
April 2024
Data di rilascio
November 2023
SmartPhone Flagship
Piattaforma
SmartPhone Flagship
SMIC
Produzione
TSMC
Kirin 9010
Nome del modello
Dimensity 8300
2x 2.3 GHz – TaiShan V121 4x 1.55 GHz – TaiShan V1216x 2.18 GHz – Cortex-A510
Architettura
1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
12
Nuclei
8
7 nm
Processo
4 nm
2300 MHz
Frequenza
3350 MHz
Specifiche della GPU
Maleoon 910
Nome GPU
Mali-G615 MP6
750 MHz
Frequenza GPU
1400 MHz
-
Unità di esecuzione
6
-
Versione OpenCL
2.0
-
Versione Vulkan
1.3
-
Massima risoluzione dello schermo
2960 x 1440
Connettività
-
Supporto 5G
Yes
-
Bluetooth
5.4
-
Wi-Fi
6
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Specifiche della memoria
-
Tipo di memoria
LPDDR5X
2750 MHz
Frequenza della memoria
4266 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
Varie
-
Processore neurale (NPU)
MediaTek APU 780
-
Codec Audio
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
Risoluzione massima della fotocamera
1x 320MP
-
Tipo di archiviazione
UFS 4.0
-
Acquisizione video
4K at 60FPS
-
Codec video
H.264, H.265, AV1, VP9
-
Riproduzione video
4K at 60FPS
-
Set di istruzioni
ARMv9-A
Classifiche
Geekbench 6 Singolo Core
Kirin 9010
1413
Dimensity 8300
1506
+7%
Geekbench 6 Multi Core
Kirin 9010
4560
Dimensity 8300
4844
+6%
AnTuTu 10
Kirin 9010
959921
Dimensity 8300
1518170
+58%
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