Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
vs
Intel Core i7-14700HX

vs

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100 e Intel Core i7-14700HX in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

  • Più alto Processo di fabbricazione: 3nm (3nm vs Intel 7)
  • Più nuovo Data di rilascio: September 2025 (September 2025 vs January 2024)
  • Più Conteggio totale dei core: 20 (18 vs 20)

Di base

Qualcomm
Nome dell'etichetta
Intel
September 2025
Data di rilascio
January 2024
Laptop
Piattaforma
Mobile
ARM64-Compatible
CPU Architecture
-
3rd Gen Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
-
X2E-88-100
Part Number
-
Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
Nome del modello
Il numero del processore Intel è solo uno dei numerosi fattori, insieme alla marca del processore, alle configurazioni di sistema e ai benchmark a livello di sistema, da considerare quando si sceglie il processore giusto per le proprie esigenze informatiche.
i7-14700HX
-
Nome in codice
Raptor Lake

Specifiche della CPU

4.7 GHz Single-Core / 4.7 GHz Dual-Core
Boost Frequency
-
3.4 GHz
Performance-core Multi-Core Max Frequency
-
4.0 GHz
Prime-core Multi-Core Max Frequency
-
12
Prime-cores
-
18
Conteggio totale dei core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
20
-
Conteggio totale dei thread
Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.
28
6
Core di performance
8
-
Core di efficienza
12
-
Frequenza base del core di performance
2.1 GHz
-
Frequenza base del core di efficienza
1.5 GHz
-
Frequenza turbo massima con core efficiente
Massima frequenza turbo E-core derivata dalla tecnologia Intel® Turbo Boost.
3.9 GHz
-
Frequenza turbo del core di performance
Massima frequenza turbo P-core derivata dalla tecnologia Intel® Turbo Boost.
5.5 GHz
-
Cache L3
33 MB
53 MB
Cache
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
-
-
Socket
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
FCBGA1964
3nm
Processo di fabbricazione
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
Intel 7
-
Consumo di energia
55 W
-
Potenza base del processore
La dissipazione di potenza media nel tempo che il processore è stato convalidato per non superare durante la produzione durante l'esecuzione di un carico di lavoro ad alta complessità specificato da Intel alla frequenza di base e alla temperatura di giunzione come specificato nella scheda tecnica per il segmento SKU e la configurazione.
55 W
-
Massima potenza turbo
La massima dissipazione di potenza sostenuta (>1 s) del processore limitata dai controlli di corrente e/o temperatura. La potenza istantanea può superare la potenza massima del turbo per brevi periodi (<=10 ms). Nota: la potenza turbo massima è configurabile dal fornitore del sistema e può essere specifica del sistema.
157 W
-
Temperatura operativa massima
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
100°C
-
Versione PCI Express
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
5.0 and 4.0

Specifiche della memoria

128-bit
Memory Bus Width
-
LPDDR5x
Tipi di memoria
I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.
Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
128 GB
Dimensione massima della memoria
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
192 GB
-
Canali di memoria massimi
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
2
152 GB/s
Larghezza di banda massima della memoria
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
9523 MT/s
Maximum Memory Speed
-

Specifiche della GPU

Qualcomm Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
-
X2-90
GPU Part Number
-
3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz
Max External Display Resolution
-
4K at 144 Hz
Max On-Device Display Resolution
-
Embedded DisplayPort (eDP) 1.5
On-Device Display Standard
-
8K UHD at 30 FPS Encode + 8K at 60 FPS Decode
Video Concurrency
-
AV1, HEVC, AVC: Dual 8K at 60 FPS
Video Decode
-
HEVC, AVC: Dual 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS
Video Encode
-
Qualcomm Adreno VPU
Video Processing Unit
-
-
Grafica integrata
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
Intel® UHD Graphics for 14th Gen Intel® Processors
1.70 GHz
Frequenza grafica
La frequenza dinamica massima della grafica si riferisce alla frequenza di clock di rendering grafica opportunistica massima (in MHz) che può essere supportata utilizzando la grafica Intel® HD con funzionalità di frequenza dinamica.
1.6 GHz
DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0
GPU APIs
-

Specifiche IA

Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
-
80 TOPS (INT8)
NPU Performance
-

Connettività

Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
Up to 1000 MHz (5G)
Cellular Bandwidth
-
Snapdragon X75 5G Modem-RF System
Cellular Modem
-
Up to 10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
Up to 3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
Wi-Fi Standard
-
Qualcomm FastConnect 7800 System
Wireless System
-

Interfacce e porte

4
PCIe Gen 4.0 Lanes
-
12
PCIe Gen 5.0 Lanes
-
SDUC with SD Express, SDXC with UHS-I
SD Standard
-
4.0
UFS Version
-
3x USB-C
USB Interface Type
-
USB4 (40 Gbps)
USB Version
-

Varie

Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic Audio Codec, Qualcomm aptX Audio Technology
Audio Technology
-
Up to 36 MP
Dual Camera Support
-
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
-
Dual 18-bit ISPs
ISP Bit Width
-
Out-of-Band Management via Cellular & Wi-Fi
Out-of-Band Manageability
-
Up to 36 MP
Single Camera Support
-
Up to 4K, 30 FPS
Video Capture
-

Classifiche

Geekbench 6 Singolo Core
Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
3622 +24%
Core i7-14700HX
2921
Geekbench 6 Multi Core
Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
19006 +9%
Core i7-14700HX
17475
Passmark CPU Singolo Core
Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
4778 +26%
Core i7-14700HX
3782
Passmark CPU Multi Core
Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
41265 +10%
Core i7-14700HX
37592