Inizio / Confronto CPU / Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-78-100 o Intel Core i7-14650HX: Cosa c'è di meglio?

Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-78-100

vs

Intel Core i7-14650HX

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-78-100 e Intel Core i7-14650HX in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-78-100

Più alto Processo di fabbricazione: 3nm (3nm vs 10 nm)
Più nuovo Data di rilascio: September 2025 (September 2025 vs January 2024)

Intel Core i7-14650HX

Più Conteggio totale dei core: 16 (12 vs 16)

Di base

Qualcomm

Nome dell'etichetta

Intel

September 2025

Data di rilascio

January 2024

Laptop

Piattaforma

Mobile

ARM64-Compatible

CPU Architecture

3rd Gen Qualcomm Oryon CPU

CPU Name

X2E-78-100

Part Number

Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-78-100

Nome del modello

Il numero del processore Intel è solo uno dei numerosi fattori, insieme alla marca del processore, alle configurazioni di sistema e ai benchmark a livello di sistema, da considerare quando si sceglie il processore giusto per le proprie esigenze informatiche.

Core i7-14650HX

Nome in codice

Raptor Lake-HX

Generazione

Core i7 (Raptor Lake-HX Refresh)

Specifiche della CPU

4.0 GHz Single-Core / 4.0 GHz Dual-Core

Boost Frequency

3.4 GHz

Performance-core Multi-Core Max Frequency

Prime Cores

4.0 GHz

Prime-core Multi-Core Max Frequency

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.

Core di performance

Core di efficienza

Frequenza base del core di performance

2.2 GHz

Frequenza base del core di efficienza

1600 MHz up to 3.7 GHz

Frequenza turbo del core di performance

Massima frequenza turbo P-core derivata dalla tecnologia Intel® Turbo Boost.

up to 5.2 GHz

Cache L1

80 KB (per core)

Cache L2

2 MB (per core)

Cache L3

30 MB (shared)

Frequenza del bus

100 MHz

34 MB

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

Intel BGA 1964

Moltiplicatore

22.0x

Multiplier Unlocked

Yes

3nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

10 nm

Consumo di energia

55 W

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

100°C

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

Gen 5, 16 Lanes (CPU only)

Specifiche della memoria

128-bit

Memory Bus Width

LPDDR5x

Tipi di memoria

I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.

DDR4, DDR5

128 GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Dual-channel

152 GB/s

Larghezza di banda massima della memoria

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

9523 MT/s

Maximum Memory Speed

Supporto memoria ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes

Specifiche della GPU

Qualcomm Adreno DPU

Display Processing Unit

DisplayPort 1.4

External Display Standard

Qualcomm Adreno GPU

GPU Name

X2-85

GPU Part Number

3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz

Max External Display Resolution

4K at 144 Hz

Max On-Device Display Resolution

Embedded DisplayPort (eDP) 1.5

On-Device Display Standard

UHD at 60 FPS Encode + 8K at 30 FPS Decode

Video Concurrency

AV1, HEVC, AVC: 8K at 60 FPS

Video Decode

HEVC, AVC: 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS

Video Encode

Qualcomm Adreno VPU

Video Processing Unit

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

UHD Graphics 710

1.35 GHz

Frequenza grafica

La frequenza dinamica massima della grafica si riferisce alla frequenza di clock di rendering grafica opportunistica massima (in MHz) che può essere supportata utilizzando la grafica Intel® HD con funzionalità di frequenza dinamica.

DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0

GPU APIs