Inizio / Confronto CPU / Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-78-100 o AMD Ryzen 7 8845H: Cosa c'è di meglio?

Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-78-100

vs

AMD Ryzen 7 8845H

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-78-100 e AMD Ryzen 7 8845H in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-78-100

Più Conteggio totale dei core: 12 (12 vs 8)
Più alto Processo di fabbricazione: 3nm (3nm vs TSMC 4nm FinFET)
Più nuovo Data di rilascio: September 2025 (September 2025 vs December 2023)

Di base

Qualcomm

Nome dell'etichetta

AMD

September 2025

Data di rilascio

December 2023

Laptop

Piattaforma

Laptop

ARM64-Compatible

CPU Architecture

3rd Gen Qualcomm Oryon CPU

CPU Name

X2E-78-100

Part Number

Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-78-100

Nome del modello

AMD Ryzen 7 8845H

Nome in codice

Hawk Point

Fonderia

TSMC

Generazione

Ryzen 8000 Series

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Specifiche della CPU

4.0 GHz Single-Core / 4.0 GHz Dual-Core

Boost Frequency

3.4 GHz

Performance-core Multi-Core Max Frequency

4.0 GHz

Prime-core Multi-Core Max Frequency

Prime-cores

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Core di performance

Frequenza di base

3.8 GHz

Frequenza turbo massima

5.1 GHz

Instruction Set Extensions

AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64

Cache L2

8 MB

Cache L3

16 MB

34 MB

Cache

L2: 8 MB, L3: 16 MB

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FP7, FP7r2, FP8

Unlocked for Overclocking

3nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

TSMC 4nm FinFET

Consumo di energia

45W

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

100°C

Versione PCIe

PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.

PCIe 4.0

Specifiche della memoria

128-bit

Memory Bus Width

LPDDR5x

Tipi di memoria

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)

128 GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

256 GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

152 GB/s

Larghezza di banda massima della memoria

La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.

9523 MT/s

Maximum Memory Speed

DDR5-5600, LPDDR5X-7500

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

Qualcomm Adreno DPU

Display Processing Unit

DisplayPort 1.4

External Display Standard

Qualcomm Adreno GPU

GPU Name

X2-85

GPU Part Number

3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz

Max External Display Resolution

4K at 144 Hz

Max On-Device Display Resolution

Embedded DisplayPort (eDP) 1.5

On-Device Display Standard

UHD at 60 FPS Encode + 8K at 30 FPS Decode

Video Concurrency

AV1, HEVC, AVC: 8K at 60 FPS

Video Decode

HEVC, AVC: 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS

Video Encode

Qualcomm Adreno VPU

Video Processing Unit

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

AMD Radeon 780M

Graphics Core Count

1.35 GHz

Frequenza grafica

2700 MHz

DirectX Support

Il supporto DirectX indica quale versione delle interfacce di programmazione (API) Microsoft per la grafica e altre attività multimediali è supportata.

Max Resolution (DP)

La risoluzione massima DisplayPort (DP) è la massima risoluzione supportata dal processore tramite questa interfaccia, a 24 bit per pixel e 60 Hz. La risoluzione effettiva dipende dalla progettazione del sistema e può essere inferiore.

7680x4320 @ 60Hz

Number of Displays Supported

DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0

GPU APIs

Graphics Output

Le uscite video indicano le interfacce disponibili per collegare i dispositivi di visualizzazione.

DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, USB Type-C DisplayPort Alt Mode