Qualcomm Snapdragon X Elite
vs
Apple M3

vs

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Qualcomm Snapdragon X Elite e Apple M3 in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

  • Più Conteggio totale dei core: 12 (12 vs 8)
  • Più alto Frequenza turbo del core di performance: 4.2 GHz (4.2 GHz vs 4.06 GHz)
  • Più alto Processo di fabbricazione: 3 nm (4 nm vs 3 nm)
  • Più nuovo Data di rilascio: October 2023 (October 2023 vs October 2023)

Di base

Qualcomm
Nome dell'etichetta
Apple
October 2023
Data di rilascio
October 2023
Laptop
Piattaforma
Laptop
-
CPU Architecture
Apple M3 performance cores + efficiency cores
-
CPU Name
Apple M3
X1E-84-100
Nome del modello
?
Il numero del processore Intel è solo uno dei numerosi fattori, insieme alla marca del processore, alle configurazioni di sistema e ai benchmark a livello di sistema, da considerare quando si sceglie il processore giusto per le proprie esigenze informatiche.
Apple M3
Oryon
Nome in codice
-
Samsung TSMC
Fonderia
TSMC
Oryon
Generazione
Apple M3 series

Specifiche della CPU

-
Performance Cores
4
12
Conteggio totale dei core
?
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
8
12
Conteggio totale dei thread
?
Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.
8
12
Core di performance
-
-
Core di efficienza
4
3.8 GHz
Frequenza base del core di performance
-
-
Frequenza turbo massima con core efficiente
?
Massima frequenza turbo E-core derivata dalla tecnologia Intel® Turbo Boost.
2.75 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
4.2 GHz
Frequenza turbo del core di performance
?
Massima frequenza turbo P-core derivata dalla tecnologia Intel® Turbo Boost.
4.06 GHz
-
Set di istruzioni esteso
ARMv8.6-A, NEON
-
Cache L1
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
-
Cache L2
P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB
42MB
Cache L3
-
100MHz
Frequenza del bus
-
No
Moltiplicatore sbloccato
-
4 nm
Processo di fabbricazione
?
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
3 nm
23-65 W
Consumo di energia
-
4.0
Versione PCI Express
?
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
-
4.0
Versione PCIe
?
PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.
-
Arm-64
Set di istruzioni
?
Il set di istruzioni è un programma rigido memorizzato all'interno della CPU che guida e ottimizza le operazioni della CPU. Con questi set di istruzioni, la CPU può funzionare in modo più efficiente. Esistono molti produttori che progettano CPU, il che si traduce in diversi set di istruzioni, come il set di istruzioni 8086 per il campo Intel e il set di istruzioni RISC per il campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS sono tutti codici per set di istruzioni. I set di istruzioni possono essere estesi; ad esempio, x86 ha aggiunto il supporto a 64 bit per creare x86-64. I produttori che sviluppano CPU compatibili con un determinato set di istruzioni necessitano dell'autorizzazione del titolare del brevetto del set di istruzioni. Un tipico esempio è Intel che autorizza AMD, consentendo a quest'ultima di sviluppare CPU compatibili con il set di istruzioni x86.
ARMv8.6-A
-
Conteggio dei transistor
25 billion

Specifiche della memoria

-
Memory Bus Width
128-bit
LPDDR5x-8448
Tipi di memoria
?
I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.
Unified LPDDR5-6400
-
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
64GB
Dimensione massima della memoria
?
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
24 GB
8
Canali di memoria massimi
?
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
-
135 GB/s
Larghezza di banda massima della memoria
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
100 GB/s
-
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
No
Supporto memoria ECC
-

Specifiche della GPU

-
External Display Standard
Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort, HDMI
Qualcomm Adreno
GPU Name
Apple M3 GPU
-
Max External Display Resolution
Up to 6K 60Hz external display; up to 5K 60Hz second external display with lid closed; HDMI up to 4K 120Hz
-
Video Concurrency
Hardware-accelerated video encode/decode; AV1 decode
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
True
Grafica integrata
?
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
-
-
Frequenza massima GPU
1400 MHz
-
Graphics Core Count
10
-
Number of Displays Supported
Up to 2 external displays with lid closed
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
4.6 TFLOPS
Prestazioni grafiche
Up to 3.55 TFLOPS FP32
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
-
OpenCL Support
?
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
Yes

Specifiche IA

-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
18 TOPS

Connettività

-
Bluetooth Support
Yes
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.3
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6E (802.11ax)

Interfacce e porte

-
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 3 up to 40 Gb/s
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s

Varie

-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
-
Security Processor
Secure Enclave

Classifiche

Cinebench R23 Singolo Core
Snapdragon X Elite
1772
Apple M3
1965 +11%
Cinebench R23 Multi Core
Snapdragon X Elite
14525 +39%
Apple M3
10437
Geekbench 6 Singolo Core
Snapdragon X Elite
2694
Apple M3
3075 +14%
Geekbench 6 Multi Core
Snapdragon X Elite
13969 +21%
Apple M3
11525
Geekbench 5 Singolo Core
Snapdragon X Elite
1871
Apple M3
2150 +15%
Geekbench 5 Multi Core
Snapdragon X Elite
12913 +24%
Apple M3
10450
Passmark CPU Singolo Core
Snapdragon X Elite
3895
Apple M3
4712 +21%
Passmark CPU Multi Core
Snapdragon X Elite
23272 +22%
Apple M3
19087
Cinebench 2024 Singolo Core
Snapdragon X Elite
135
Apple M3
137 +1%
Cinebench 2024 Multi Core
Snapdragon X Elite
1203 +83%
Apple M3
659