Inizio / Confronto CPU / Intel Xeon X5690 o AMD Ryzen 9 5900: Cosa c'è di meglio?

Intel Xeon X5690

vs

AMD Ryzen 9 5900

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Intel Xeon X5690 e AMD Ryzen 9 5900 in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen 9 5900

Più Conteggio totale dei core: 12 (6 vs 12)
Più alto Frequenza turbo del core di performance: 4.7 GHz (3.733 GHz vs 4.7 GHz)
Più grandi Cache L3: 32MB shared (12MB shared vs 32MB shared)
Più alto Processo di fabbricazione: 7 nm (32 nm vs 7 nm)
Più alto Tipi di memoria: DDR4-3200 (DDR3 vs DDR4-3200)
Più nuovo Data di rilascio: January 2021 (February 2011 vs January 2021)

Di base

Intel

Nome dell'etichetta

AMD

February 2011

Data di rilascio

January 2021

Server

Piattaforma

Desktop

Xeon X5690

Nome del modello

Ryzen 9 5900

Westmere-EP

Nome in codice

Vermeer

Intel

Fonderia

Xeon (Westmere-EP)

Generazione

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Core di performance

3.466 GHz

Frequenza base del core di performance

3.0 GHz

3.733 GHz

Frequenza turbo del core di performance

4.7 GHz

64K per core

Cache L1

64K per core

256K per core

Cache L2

512K per core

12MB shared

Cache L3

32MB shared

133MHz

Frequenza del bus

100MHz

Intel Socket 1366

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

AM4

26.0

Moltiplicatore

30x

Moltiplicatore sbloccato

Yes

32 nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

7 nm

130 W

Consumo di energia

65 W

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

95 °C

Versione PCIe

PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.

4.0

Set di istruzioni

L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.

x86-64

1.17 billions

Conteggio dei transistor

Specifiche della memoria

DDR3

Tipi di memoria

DDR4-3200

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

128GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Larghezza di banda massima della memoria

La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.

51.2 GB/s

Yes

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Yes