Inizio / Confronto CPU / Intel Xeon E5-2689 o Intel Core i7-11700: Cosa c'è di meglio?

Intel Xeon E5-2689

vs

Intel Core i7-11700

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Intel Xeon E5-2689 e Intel Core i7-11700 in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

Intel Xeon E5-2689

Più grandi Cache L3: 20MB shared (20MB shared vs 16MB shared)

Intel Core i7-11700

Più alto Frequenza turbo del core di performance: 4.9 GHz (3.6 GHz vs 4.9 GHz)
Più alto Processo di fabbricazione: 14 nm (32 nm vs 14 nm)
Più alto Tipi di memoria: DDR4-3200 (DDR3-1600 vs DDR4-3200)
Più nuovo Data di rilascio: March 2021 (March 2012 vs March 2021)

Di base

Intel

Nome dell'etichetta

Intel

March 2012

Data di rilascio

March 2021

Server

Piattaforma

Desktop

Xeon E5-2689

Nome del modello

Il numero del processore Intel è solo uno dei numerosi fattori, insieme alla marca del processore, alle configurazioni di sistema e ai benchmark a livello di sistema, da considerare quando si sceglie il processore giusto per le proprie esigenze informatiche.

i7-11700

Sandy Bridge-EP

Nome in codice

Rocket Lake

Intel

Fonderia

Xeon E5 (Sandy Bridge-EP)

Generazione

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.

Core di performance

2.6 GHz

Frequenza base del core di performance

2.5 GHz

3.6 GHz

Frequenza turbo del core di performance

Massima frequenza turbo P-core derivata dalla tecnologia Intel® Turbo Boost.

4.9 GHz

64K per core

Cache L1

64K per core

256K per core

Cache L2

512K per core

20MB shared

Cache L3

16MB shared

Intel Socket 2011

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

LGA-1200

Moltiplicatore sbloccato

26.0

Moltiplicatore

100MHz

Frequenza del bus

32 nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

14 nm

115 W

Consumo di energia

65 W

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

100 °C

Versione PCIe

PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.

2.27 billions

Conteggio dei transistor

Specifiche della memoria

DDR3-1600

Tipi di memoria

I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.

DDR4-3200

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

128GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Yes

Supporto memoria ECC

Specifiche della GPU

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

True