Inizio / Confronto CPU / Intel Xeon E5-2630 v2 o AMD Ryzen 5 3600: Cosa c'è di meglio?

Intel Xeon E5-2630 v2

vs

AMD Ryzen 5 3600

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Intel Xeon E5-2630 v2 e AMD Ryzen 5 3600 in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen 5 3600

Più grandi Cache L3: 32MB (15MB shared vs 32MB)
Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 7nm FinFET (22 nm vs TSMC 7nm FinFET)
Più alto Tipi di memoria: DDR4 (DDR3 vs DDR4)
Più nuovo Data di rilascio: July 2019 (September 2013 vs July 2019)

Di base

Intel

Nome dell'etichetta

AMD

September 2013

Data di rilascio

July 2019

Server

Piattaforma

Desktop

Xeon E5-2630 v2

Nome del modello

Ivy Bridge-EP

Nome in codice

Matisse

Intel

Fonderia

Xeon E5 (Ivy Bridge-EP)

Generazione

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Frequenza di base

3.6GHz

Frequenza turbo massima

Up to 4.2GHz

2.6 GHz

Frequenza base del core di performance

64K per core

Cache L1

384KB

256K per core

Cache L2

3MB

15MB shared

Cache L3

32MB

100MHz

Frequenza del bus

Intel Socket 2011

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

AM4

26.0

Moltiplicatore

Unlocked for Overclocking

Yes

Moltiplicatore sbloccato

22 nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

TSMC 7nm FinFET

80 W

Consumo di energia

65W

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

95°C

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe 4.0 x16

Versione PCIe

PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.

1.4 billions

Conteggio dei transistor

Specifiche della memoria

DDR3

Tipi di memoria

DDR4

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Velocità del bus

Up to 3200MT/s

Yes

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

Discrete Graphics Card Required