Vantaggi
- Più Conteggio totale dei core: 8 (4 vs 8)
- Più grandi Cache L3: 96 MB (shared) (8MB shared vs 96 MB (shared))
- Più alto Processo di fabbricazione: 7 nm (22 nm vs 7 nm)
- Più alto Tipi di memoria: DDR4 (DDR3 vs DDR4)
- Più nuovo Data di rilascio: January 2024 (May 2012 vs January 2024)
Di base
Intel
Nome dell'etichetta
AMD
May 2012
Data di rilascio
January 2024
Server
Piattaforma
Desktop
Xeon E3-1230 v2
Nome del modello
Il numero del processore Intel è solo uno dei numerosi fattori, insieme alla marca del processore, alle configurazioni di sistema e ai benchmark a livello di sistema, da considerare quando si sceglie il processore giusto per le proprie esigenze informatiche.
Ryzen 7 5700X3D
Ivy Bridge
Nome in codice
Vermeer
Intel
Fonderia
-
Xeon E3 (Ivy Bridge)
Generazione
Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))
Specifiche della CPU
4
Conteggio totale dei core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
8
8
Conteggio totale dei thread
Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.
16
-
Frequenza di base
3 GHz
-
Frequenza turbo massima
La frequenza Turbo massima è la frequenza single-core massima alla quale il processore è in grado di funzionare utilizzando la tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frequenza viene generalmente misurata in gigahertz (GHz) o miliardi di cicli al secondo.
up to 4.1 GHz
3.3 GHz
Frequenza base del core di performance
-
3.7 GHz
Frequenza turbo del core di performance
Massima frequenza turbo P-core derivata dalla tecnologia Intel® Turbo Boost.
-
64K per core
Cache L1
64 KB (per core)
256K per core
Cache L2
512 KB (per core)
8MB shared
Cache L3
96 MB (shared)
100MHz
Frequenza del bus
100 MHz
Intel Socket 1155
Socket
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
AMD Socket AM4
33.0
Moltiplicatore
30.0x
-
Multiplier Unlocked
No
No
Moltiplicatore sbloccato
-
22 nm
Processo di fabbricazione
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
7 nm
69 W
Consumo di energia
105 W
-
Temperatura operativa massima
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
90°C
-
Versione PCI Express
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
3
Versione PCIe
PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.
-
1.4 billions
Conteggio dei transistor
8,850 million
Specifiche della memoria
DDR3
Tipi di memoria
I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.
DDR4
2
Canali di memoria massimi
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
Dual-channel
Yes
Supporto memoria ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes
Specifiche della GPU
-
Grafica integrata
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
Discrete Graphics Card Required
Interfacce e porte
16
Lane PCIe
-
Classifiche
Geekbench 6 Singolo Core
Xeon E3-1230 v2
1201
Ryzen 7 5700X3D
1926
+60%
Geekbench 6 Multi Core
Xeon E3-1230 v2
4005
Ryzen 7 5700X3D
10514
+163%
Geekbench 5 Singolo Core
Xeon E3-1230 v2
966
Ryzen 7 5700X3D
1643
+70%
Geekbench 5 Multi Core
Xeon E3-1230 v2
3645
Ryzen 7 5700X3D
11310
+210%
Passmark CPU Singolo Core
Xeon E3-1230 v2
1989
Ryzen 7 5700X3D
2986
+50%
Passmark CPU Multi Core
Xeon E3-1230 v2
6182
Ryzen 7 5700X3D
26429
+328%
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