Inizio / Confronto CPU / Intel Xeon 6960P o Apple M5 Max (40-core GPU): Cosa c'è di meglio?

Intel Xeon 6960P

vs

Apple M5 Max (40-core GPU)

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Intel Xeon 6960P e Apple M5 Max (40-core GPU) in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

Intel Xeon 6960P

Più Conteggio totale dei core: 72 (72 vs 18)

Apple M5 Max (40-core GPU)

Più alto Processo di fabbricazione: Third-generation 3 nm (5 nm vs Third-generation 3 nm)
Più nuovo Data di rilascio: March 2026 (September 2024 vs March 2026)

Di base

Intel

Nome dell'etichetta

Apple

September 2024

Data di rilascio

March 2026

Server

Piattaforma

Laptop

CPU Architecture

Apple custom ARM architecture

CPU Name

Apple M5 Max

Xeon 6960P

Nome del modello

Apple M5 Max 40-Core GPU

Granite Rapids

Nome in codice

Intel

Fonderia

TSMC N3P

Xeon 6(Granite Rapids-AP)

Generazione

M5 Max

Specifiche della CPU

Interconnect Technology

Apple Fusion Architecture

Performance-core Multi-Core Max Frequency

4.38 GHz

Super-core Max Frequency

4.61 GHz

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

144

Conteggio totale dei thread

Core di performance

Super-cores

Frequenza turbo massima

4.61 GHz

2.7 GHz

Frequenza base del core di performance

3.9 GHz

Frequenza turbo del core di performance

112 KB per core

Cache L1

2 MB per core

Cache L2

432 MB shared

Cache L3

100 MHz

Frequenza del bus

Intel Socket 7529

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

27.0

Moltiplicatore

Moltiplicatore sbloccato

5 nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

Third-generation 3 nm

500 W

Consumo di energia

102°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

Versione PCIe

PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.

Specifiche della memoria

DDR5-6400

Tipi di memoria

LPDDR5X unified memory

3 TB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

128 GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Larghezza di banda massima della memoria

La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.

614 GB/s

Maximum Memory Speed

9600 MT/s

Yes

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.