Inizio / Confronto CPU / Intel Xeon 6527P o Intel Xeon Gold 6326: Cosa c'è di meglio?

Intel Xeon 6527P

vs

Intel Xeon Gold 6326

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Intel Xeon 6527P e Intel Xeon Gold 6326 in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

Intel Xeon 6527P

Più Conteggio totale dei core: 24 (24 vs 16)
Più alto Frequenza turbo del core di performance: 4.2 GHz (4.2 GHz vs 3.5 GHz)
Più grandi Cache L3: 144 MB shared (144 MB shared vs 24MB shared)
Più alto Processo di fabbricazione: 5 nm (5 nm vs 10 nm)
Più alto Tipi di memoria: DDR5-6400 (DDR5-6400 vs DDR4-3200)
Più nuovo Data di rilascio: February 2025 (February 2025 vs April 2021)

Di base

Intel

Nome dell'etichetta

Intel

February 2025

Data di rilascio

April 2021

Server

Piattaforma

Server

Xeon 6527P

Nome del modello

Il numero del processore Intel è solo uno dei numerosi fattori, insieme alla marca del processore, alle configurazioni di sistema e ai benchmark a livello di sistema, da considerare quando si sceglie il processore giusto per le proprie esigenze informatiche.

Xeon Gold 6326

Granite Rapids

Nome in codice

Ice Lake-SP

Intel

Fonderia

Intel

Xeon 6 (Granite Rapids-SP)

Generazione

Xeon Gold (Ice Lake-SP)

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.

3 GHz

Frequenza base del core di performance

2.9 GHz

4.2 GHz

Frequenza turbo del core di performance

Massima frequenza turbo P-core derivata dalla tecnologia Intel® Turbo Boost.

3.5 GHz

112 KB per core

Cache L1

64K per core

2 MB per core

Cache L2

1MB per core

144 MB shared

Cache L3

24MB shared

100 MHz

Frequenza del bus

100MHz

Intel Socket 4710

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

Intel Socket 4189

30.0

Moltiplicatore

29.0

Moltiplicatore sbloccato

5 nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

10 nm

255 W

Consumo di energia

185 W

102°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

78 °C

Versione PCIe

PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.

Specifiche della memoria

DDR5-6400

Tipi di memoria

I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.

DDR4-3200

4 TB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Yes

Supporto memoria ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes