Inizio / Confronto CPU / Intel Core Ultra 7 258V o AMD Ryzen 5 40: Cosa c'è di meglio?

Intel Core Ultra 7 258V

vs

AMD Ryzen 5 40

Confronto tra processori Intel Core Ultra 7 258V vs AMD Ryzen 5 40

Risultato del confronto CPU

I notebook si trovano in diverse fasce di prezzo

La differenza di prezzo tra i notebook è davvero enorme.

I modelli con Ryzen 5 40 appartengono al segmento budget. Il Lenovo IdeaPad Slim 3 con 8 GB di RAM può essere trovato a partire da circa €475, mentre l'Hewlett-Packard OmniBook 3 con 16 GB di RAM e SSD da 512 GB costa circa €580-600.

Il Core Ultra 7 258V è utilizzato in notebook molto più costosi. L'ASUS Zenbook S 14 con 32 GB di RAM costa circa €1.400-1.700 a seconda della configurazione e del negozio. Alla stessa categoria appartengono anche il Dell XPS 13 e l'Hewlett-Packard OmniBook Ultra Flip.

Ciò crea una differenza di prezzo quasi tripla tra alcuni modelli, quindi non è possibile confrontare i processori solo in base ai benchmark. Nella fascia di prezzo più alta, l'acquirente ottiene non solo una CPU veloce: di solito ci sono anche uno schermo migliore, un chassis di qualità, una maggiore autonomia, SSD e una migliore selezione di interfacce.

È proprio il prezzo a dare senso al Ryzen 5 40. Per €500-600 la sua bassa prestazione è ancora giustificabile. Ma se un notebook con questo processore si avvicina in prezzo a modelli con Ryzen 5 più recenti o Core, l'appeal svanisce rapidamente.

Vantaggi

Intel Core Ultra 7 258V

Più Conteggio totale dei core: 8 (8 vs 4)
Più grandi Cache L3: 12 MB (12 MB vs 4 MB)

AMD Ryzen 5 40

Più nuovo Data di rilascio: October 2025 (October 2024 vs October 2025)

Di base

Intel

Nome dell'etichetta

AMD

October 2024

Data di rilascio

October 2025

Laptop

Piattaforma

Laptop

258V

Nome del modello

Ryzen 5 40

Lunar Lake

Nome in codice

Mendocino

Intel

Fonderia

Ultra 7 (Lunar Lake)

Generazione

Zen 2

OS Support

Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Core di performance

Core di efficienza

Frequenza di base

2.8 GHz

Frequenza turbo massima

Up to 4.3 GHz

1.6 GHz

Frequenza base del core di performance

1.1 GHz

Frequenza base del core di efficienza

3.7 GHz

Frequenza turbo massima con core efficiente

4.8 GHz

Frequenza turbo del core di performance

K per core

Cache L1

256 KB

14 MB

Cache L2

2 MB

12 MB

Cache L3

4 MB

100 MHz

Frequenza del bus

BGA 2833

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FT6

16x

Moltiplicatore

Unlocked for Overclocking

Moltiplicatore sbloccato

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

TSMC 6nm FinFET

17-30 W

Consumo di energia

15W

110°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe® 3.0

5.0

Versione PCIe

PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.

x86-64

Set di istruzioni

L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.

x86-64

Specifiche della memoria

LPDDR5x-8533

Tipi di memoria

LPDDR5

32 GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

16 GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

136 GB/s

Larghezza di banda massima della memoria

La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.

Maximum Memory Speed

2x1R LPDDR5-5500

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

Intel® Arc™ 140V GPU

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

AMD Radeon™ 610M

1950 MHz

Frequenza massima GPU

600 MHz

Graphics Base Frequency

La frequenza grafica di base è la frequenza nominale o garantita del core grafico, espressa in MHz.

Graphics Core Count

Frequenza grafica

1900 MHz

Unità di esecuzione

6.2 TFLOPS

Prestazioni grafiche