Inizio / Confronto CPU / Intel Core Ultra 7 255H o Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-42-100: Cosa c'è di meglio?

Intel Core Ultra 7 255H

vs

Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-42-100

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Intel Core Ultra 7 255H e Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-42-100 in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

Intel Core Ultra 7 255H

Più Conteggio totale dei core: 16 (16 vs 6)

Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-42-100

Più nuovo Data di rilascio: January 2026 (January 2025 vs January 2026)

Di base

Intel

Nome dell'etichetta

Qualcomm

January 2025

Data di rilascio

January 2026

Laptop

Piattaforma

Laptop

CPU Architecture

ARM64-Compatible

CPU Name

3rd Gen Qualcomm Oryon CPU

Part Number

X2P-42-100

255H

Nome del modello

Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-42-100

Arrow Lake

Nome in codice

Specifiche della CPU

Boost Frequency

4.0 GHz Single-Core

Prime-core Multi-Core Max Frequency

4.0 GHz

Prime-cores

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Core di performance

Core di efficienza

2.0 GHz

Frequenza base del core di performance

1.5 GHz

Frequenza base del core di efficienza

5.1 GHz

Frequenza turbo del core di performance

112 K per core

Cache L1

2 MB per core

Cache L2

24 MB shared

Cache L3

100 MHz

Frequenza del bus

Cache

22 MB

FCBGA-2049

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

Moltiplicatore

Moltiplicatore sbloccato

3 nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

3nm

20-28 W

Consumo di energia

110 °C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

5.0

Versione PCIe

PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.

x86-64

Set di istruzioni

L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.

Specifiche della memoria

Memory Bus Width

128-bit

LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400

Tipi di memoria

LPDDR5x

128 GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

128 GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Larghezza di banda massima della memoria

La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.

152 GB/s

Maximum Memory Speed

9523 MT/s

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

Display Processing Unit

Qualcomm Adreno DPU

External Display Standard

DisplayPort 2.1

GPU Name

Qualcomm Adreno GPU

GPU Part Number

X2-45

Max External Display Resolution

3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz

Max On-Device Display Resolution

4K at 144 Hz

On-Device Display Standard

Embedded DisplayPort (eDP) 1.5

Video Concurrency

UHD at 60 FPS Encode + 8K at 30 FPS Decode

Video Decode

AV1, HEVC, AVC: 8K at 60 FPS

Video Encode

HEVC, AVC: 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS

Video Processing Unit

Qualcomm Adreno VPU

Intel® Arc™ 140T GPU

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

2250 MHz

Frequenza massima GPU

Frequenza grafica

0.9 GHz

GPU APIs

DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0