Intel Core Ultra 7 255H
vs
Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
vs
Risultato del confronto CPU
Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori
Intel Core Ultra 7 255H
e
Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.
Vantaggi
- Più Conteggio totale dei core: 16 (16 vs 6)
- Più nuovo Data di rilascio: January 2026 (January 2025 vs January 2026)
Di base
Intel
Nome dell'etichetta
Qualcomm
January 2025
Data di rilascio
January 2026
Laptop
Piattaforma
Laptop
-
CPU Architecture
ARM64-Compatible
-
CPU Name
3rd Gen Qualcomm Oryon CPU
-
Part Number
X2P-42-100
255H
Nome del modello
Il numero del processore Intel è solo uno dei numerosi fattori, insieme alla marca del processore, alle configurazioni di sistema e ai benchmark a livello di sistema, da considerare quando si sceglie il processore giusto per le proprie esigenze informatiche.
Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
Arrow Lake
Nome in codice
-
Specifiche della CPU
-
Boost Frequency
4.0 GHz Single-Core
-
Prime-core Multi-Core Max Frequency
4.0 GHz
-
Prime-cores
6
16
Conteggio totale dei core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
6
16
Conteggio totale dei thread
Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.
-
6
Core di performance
-
10
Core di efficienza
-
2.0 GHz
Frequenza base del core di performance
-
1.5 GHz
Frequenza base del core di efficienza
-
5.1 GHz
Frequenza turbo del core di performance
Massima frequenza turbo P-core derivata dalla tecnologia Intel® Turbo Boost.
-
112 K per core
Cache L1
-
2 MB per core
Cache L2
-
24 MB shared
Cache L3
-
100 MHz
Frequenza del bus
-
-
Cache
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
22 MB
FCBGA-2049
Socket
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
-
20
Moltiplicatore
-
No
Moltiplicatore sbloccato
-
3 nm
Processo di fabbricazione
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
3nm
20-28 W
Consumo di energia
-
110 °C
Temperatura operativa massima
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
-
5.0
Versione PCIe
PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.
-
x86-64
Set di istruzioni
Il set di istruzioni è un programma rigido memorizzato all'interno della CPU che guida e ottimizza le operazioni della CPU. Con questi set di istruzioni, la CPU può funzionare in modo più efficiente. Esistono molti produttori che progettano CPU, il che si traduce in diversi set di istruzioni, come il set di istruzioni 8086 per il campo Intel e il set di istruzioni RISC per il campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS sono tutti codici per set di istruzioni. I set di istruzioni possono essere estesi; ad esempio, x86 ha aggiunto il supporto a 64 bit per creare x86-64. I produttori che sviluppano CPU compatibili con un determinato set di istruzioni necessitano dell'autorizzazione del titolare del brevetto del set di istruzioni. Un tipico esempio è Intel che autorizza AMD, consentendo a quest'ultima di sviluppare CPU compatibili con il set di istruzioni x86.
-
Specifiche della memoria
-
Memory Bus Width
128-bit
LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400
Tipi di memoria
I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.
LPDDR5x
128 GB
Dimensione massima della memoria
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
128 GB
2
Canali di memoria massimi
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
-
-
Larghezza di banda massima della memoria
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
152 GB/s
-
Maximum Memory Speed
9523 MT/s
No
Supporto memoria ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
-
Specifiche della GPU
-
Display Processing Unit
Qualcomm Adreno DPU
-
External Display Standard
DisplayPort 2.1
-
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
-
GPU Part Number
X2-45
-
Max External Display Resolution
3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz
-
Max On-Device Display Resolution
4K at 144 Hz
-
On-Device Display Standard
Embedded DisplayPort (eDP) 1.5
-
Video Concurrency
UHD at 60 FPS Encode + 8K at 30 FPS Decode
-
Video Decode
AV1, HEVC, AVC: 8K at 60 FPS
-
Video Encode
HEVC, AVC: 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS
-
Video Processing Unit
Qualcomm Adreno VPU
Intel® Arc™ 140T GPU
Grafica integrata
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
-
2250 MHz
Frequenza massima GPU
-
-
Frequenza grafica
La frequenza dinamica massima della grafica si riferisce alla frequenza di clock di rendering grafica opportunistica massima (in MHz) che può essere supportata utilizzando la grafica Intel® HD con funzionalità di frequenza dinamica.
0.9 GHz
-
GPU APIs
DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0
Specifiche IA
-
Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
-
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
-
NPU Performance
80 TOPS (INT8)
Connettività
-
Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
-
Cellular Bandwidth
Up to 1000 MHz (5G)
-
Cellular Modem
Snapdragon X75 5G Modem-RF System
-
Cellular Peak Download Speed
Up to 10 Gbps
-
Cellular Peak Upload Speed
Up to 3.5 Gbps
-
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
-
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 System
Interfacce e porte
-
PCIe Gen 4.0 Lanes
4
-
PCIe Gen 5.0 Lanes
8
-
SD Standard
SDUC with SD Express, SDXC with UHS-I
-
UFS Version
4.0
-
USB Interface Type
3x USB-C
-
USB Version
USB4 (40 Gbps)
28
Lane PCIe
-
Varie
-
Always Sensing
Supported
-
Audio Technology
Qualcomm Aqstic Audio Codec, Qualcomm aptX Audio Technology
-
Dual Camera Support
Up to 36 MP
-
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
-
ISP Bit Width
Dual 18-bit ISPs
-
Out-of-Band Manageability
Out-of-Band Management via Cellular & Wi-Fi, Snapdragon Guardian Technology
-
Single Camera Support
Up to 36 MP
-
Video Capture
Up to 4K at 30 FPS
Classifiche
Geekbench 6 Singolo Core
Core Ultra 7 255H
2640
Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
3238
+23%
Geekbench 6 Multi Core
Core Ultra 7 255H
14716
+23%
Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
11957
Geekbench 7 Singolo Core
Core Ultra 7 255H
2290
Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
2719
+19%
Geekbench 7 Multi Core
Core Ultra 7 255H
13722
+9%
Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
12550
Passmark CPU Singolo Core
Core Ultra 7 255H
4631
+14%
Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
4056
Passmark CPU Multi Core
Core Ultra 7 255H
28867
+57%
Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
18354
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