Inizio / Confronto CPU / Intel Core i7-11700KF o Intel Xeon E3-1230 v2: Cosa c'è di meglio?

Intel Core i7-11700KF

vs

Intel Xeon E3-1230 v2

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Intel Core i7-11700KF e Intel Xeon E3-1230 v2 in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

Intel Core i7-11700KF

Più Conteggio totale dei core: 8 (8 vs 4)
Più alto Frequenza turbo del core di performance: 5 GHz (5 GHz vs 3.7 GHz)
Più grandi Cache L3: 16MB shared (16MB shared vs 8MB shared)
Più alto Processo di fabbricazione: 14 nm (14 nm vs 22 nm)
Più alto Tipi di memoria: DDR4-3200 (DDR4-3200 vs DDR3)
Più nuovo Data di rilascio: March 2021 (March 2021 vs May 2012)

Di base

Intel

Nome dell'etichetta

Intel

March 2021

Data di rilascio

May 2012

Desktop

Piattaforma

Server

i7-11700KF

Nome del modello

Xeon E3-1230 v2

Rocket Lake

Nome in codice

Ivy Bridge

Fonderia

Intel

Generazione

Xeon E3 (Ivy Bridge)

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Core di performance

3.6 GHz

Frequenza base del core di performance

3.3 GHz

5 GHz

Frequenza turbo del core di performance

3.7 GHz

64K per core

Cache L1

64K per core

512K per core

Cache L2

256K per core

16MB shared

Cache L3

8MB shared

100MHz

Frequenza del bus

100MHz

LGA-1200

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

Intel Socket 1155

36x

Moltiplicatore

33.0

Yes

Moltiplicatore sbloccato

14 nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

22 nm

125 W

Consumo di energia

69 W

100 °C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

4.0

Versione PCIe

PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.

x86-64

Set di istruzioni

L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.

Conteggio dei transistor

1.4 billions

Specifiche della memoria

DDR4-3200

Tipi di memoria

DDR3

128GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

50 GB/s

Larghezza di banda massima della memoria

La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Yes