Inizio / Confronto CPU / Intel Core 9 270H o AMD Ryzen 9 8940HX: Cosa c'è di meglio?

Intel Core 9 270H

vs

AMD Ryzen 9 8940HX

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Intel Core 9 270H e AMD Ryzen 9 8940HX in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen 9 8940HX

Più Conteggio totale dei core: 16 (14 vs 16)
Più grandi Cache L3: 64 MB (24 MB shared vs 64 MB)
Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 5nm FinFET (10 nm vs TSMC 5nm FinFET)
Più nuovo Data di rilascio: April 2025 (December 2024 vs April 2025)

Di base

Intel

Nome dell'etichetta

AMD

December 2024

Data di rilascio

April 2025

Laptop

Piattaforma

Laptop

Core 9 270H

Nome del modello

Ryzen 9 8940HX

Raptor Lake-H

Nome in codice

Dragon Range

Intel

Fonderia

Core 9(Raptor Lake-H Refresh)

Generazione

Zen 4

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Core di performance

Core di efficienza

Frequenza di base

2.4 GHz

Frequenza turbo massima

Up to 5.3 GHz

2.7 GHz

Frequenza base del core di performance

2000 MHz

Frequenza base del core di efficienza

4.1 GHz

Frequenza turbo massima con core efficiente

5.8 GHz

Frequenza turbo del core di performance

80 KB per core

Cache L1

1024 KB

2 MB per core

Cache L2

16 MB

24 MB shared

Cache L3

64 MB

100 MHz

Frequenza del bus

Intel BGA 1744

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FL1

27.0

Moltiplicatore

Unlocked for Overclocking

Yes

Moltiplicatore sbloccato

10 nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

TSMC 5nm FinFET

45 W

Consumo di energia

55W

100°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

100°C

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe® 5.0

Versione PCIe

PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.

Set di istruzioni

L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.

x86-64

Specifiche della memoria

DDR4-3200, DDR5-5200

Tipi di memoria

DDR5

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

64 GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

83.2 GB/s

Larghezza di banda massima della memoria

La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.

Maximum Memory Speed

2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

Intel® Graphics

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

AMD Radeon™ 610M

Graphics Core Count

Frequenza grafica

2200 MHz