Inizio / Confronto CPU / Intel Core 3 100UL o AMD Ryzen 5 6600HS: Cosa c'è di meglio?

Intel Core 3 100UL

vs

AMD Ryzen 5 6600HS

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Intel Core 3 100UL e AMD Ryzen 5 6600HS in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

Intel Core 3 100UL

Più nuovo Versione PCI Express: Gen 4, 8 Lanes (CPU only) (Gen 4, 8 Lanes (CPU only) vs PCIe® 4.0)
Più nuovo Data di rilascio: April 2024 (April 2024 vs January 2022)

AMD Ryzen 5 6600HS

Più grandi Cache L3: 16MB (10 MB (shared) vs 16MB)
Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 6nm FinFET (10 nm vs TSMC 6nm FinFET)

Di base

Intel

Nome dell'etichetta

AMD

April 2024

Data di rilascio

January 2022

Mobile

Piattaforma

Laptop

Core 3 100UL

Nome del modello

Raptor Lake-U

Nome in codice

Rembrandt

Core 3 (Raptor Lake-U)

Generazione

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Core di performance

Core di efficienza

Frequenza di base

3.3GHz

Frequenza turbo massima

Up to 4.5GHz

1200 MHz

Frequenza base del core di performance

900 MHz up to 3.2 GHz

Frequenza base del core di efficienza

up to 4.5 GHz

Frequenza turbo del core di performance

80 KB (per core)

Cache L1

384KB

1.25 MB (per core)

Cache L2

3MB

10 MB (shared)

Cache L3

16MB

100 MHz

Frequenza del bus

Intel BGA 1744

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FP7

12.0x

Moltiplicatore

Multiplier Unlocked

Unlocked for Overclocking

10 nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

TSMC 6nm FinFET

15 W

Consumo di energia

35W

100°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

95°C

Gen 4, 8 Lanes (CPU only)

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe® 4.0

Specifiche della memoria

DDR4, DDR5

Tipi di memoria

DDR5

5200 MT/s

LPDDR5 Speed

Dual-channel

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

Intel® Graphics

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

AMD Radeon™ 660M

Graphics Core Count

Frequenza grafica

1900 MHz