Vantaggi
- Più Conteggio totale dei core: 18 (18 vs 16)
- Più alto Processo di fabbricazione: Third-generation 3 nm (Third-generation 3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Più nuovo Data di rilascio: March 2026 (March 2026 vs March 2025)
- Più alto Frequenza turbo massima: Up to 5.7 GHz (4.61 GHz vs Up to 5.7 GHz)
Di base
Apple
Nome dell'etichetta
AMD
March 2026
Data di rilascio
March 2025
Laptop
Piattaforma
Desktop
Apple custom ARM architecture
CPU Architecture
-
Apple M5 Pro
CPU Name
-
Apple M5 Pro 18-Core
Nome del modello
Ryzen 9 9950X3D
-
Nome in codice
Granite Ridge AM5
TSMC N3P
Fonderia
-
M5 Pro
Generazione
Zen 5
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Specifiche della CPU
Apple Fusion Architecture
Interconnect Technology
-
4.38 GHz
Performance-core Multi-Core Max Frequency
-
4.61 GHz
Super-core Max Frequency
-
18
Conteggio totale dei core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
16
18
Conteggio totale dei thread
32
12
Core di performance
-
6
Super-cores
-
-
Frequenza di base
4.3 GHz
4.61 GHz
Frequenza turbo massima
Up to 5.7 GHz
-
Cache L1
1280 KB
-
Cache L2
16 MB
-
Cache L3
128 MB
-
Socket
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
AM5
-
Unlocked for Overclocking
Yes
Third-generation 3 nm
Processo di fabbricazione
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
TSMC 4nm FinFET
-
Consumo di energia
170W
-
Temperatura operativa massima
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
95°C
-
Versione PCI Express
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
PCIe® 5.0
-
Set di istruzioni
L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.
x86-64
Specifiche della memoria
LPDDR5X unified memory
Tipi di memoria
DDR5
64 GB
Dimensione massima della memoria
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
256 GB
-
Canali di memoria massimi
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
2
307 GB/s
Larghezza di banda massima della memoria
La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.
-
9600 MT/s
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
-
Supporto memoria ECC
Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.
Yes (Requires mobo support)
Specifiche della GPU
Thunderbolt / DisplayPort 2.1 over USB-C; HDMI
External Display Standard
-
Apple M5 Pro 20-core GPU
GPU Name
-
Supported
Hardware-accelerated ray tracing
-
Up to three external displays: three displays up to 6K at 60Hz or 4K at 144Hz; or one display up to 8K at 60Hz, 5K at 120Hz or 4K at 240Hz plus a second display up to 5K at 120Hz or 4K at 200Hz
Max External Display Resolution
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Encode
-
-
Grafica integrata
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
AMD Radeon™ Graphics
20
Graphics Core Count
2
-
Frequenza grafica
2200 MHz
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
Risoluzione massima
-
Metal
GPU APIs
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
Specifiche IA
Apple Neural Engine with Neural Accelerators in GPU cores
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
16-core Neural Engine
NPU Name
-
Connettività
Supported
Bluetooth Support
-
6
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 7 (802.11be)
Wi-Fi Standard
-
Apple N1 wireless networking chip
Wireless System
-
Interfacce e porte
Thunderbolt 5
Thunderbolt Support
-
USB 4 up to 120Gb/s
USB Version
-
Supported
USB4 Support
-
Classifiche
Cinebench R23 Singolo Core
Apple M5 Pro 18 Cores
2518
+15%
Ryzen 9 9950X3D
2185
Cinebench R23 Multi Core
Apple M5 Pro 18 Cores
24888
Ryzen 9 9950X3D
42688
+72%
Geekbench 6 Singolo Core
Apple M5 Pro 18 Cores
4295
+33%
Ryzen 9 9950X3D
3219
Geekbench 6 Multi Core
Apple M5 Pro 18 Cores
28436
+27%
Ryzen 9 9950X3D
22328
Geekbench 7 Singolo Core
Apple M5 Pro 18 Cores
3704
+21%
Ryzen 9 9950X3D
3056
Geekbench 7 Multi Core
Apple M5 Pro 18 Cores
34279
+30%
Ryzen 9 9950X3D
26463
Passmark CPU Singolo Core
Apple M5 Pro 18 Cores
5933
+25%
Ryzen 9 9950X3D
4739
Passmark CPU Multi Core
Apple M5 Pro 18 Cores
57294
Ryzen 9 9950X3D
69701
+22%
Cinebench 2024 Singolo Core
Apple M5 Pro 18 Cores
201
+50%
Ryzen 9 9950X3D
134
Cinebench 2024 Multi Core
Apple M5 Pro 18 Cores
2347
+4%
Ryzen 9 9950X3D
2254
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