Apple M4 vs AMD Ryzen 5 7535H

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Apple M4 e AMD Ryzen 5 7535H in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

  • Più Conteggio totale dei core: 10 (10 vs 6)
  • Più alto Processo di fabbricazione: 3 nm (3 nm vs 6 nm)
  • Più nuovo Data di rilascio: May 2024 (May 2024 vs January 2023)

Di base

Apple
Nome dell'etichetta
AMD
May 2024
Data di rilascio
January 2023
Laptop
Piattaforma
Mobile
M4
Nome del modello
?
Il numero del processore Intel è solo uno dei numerosi fattori, insieme alla marca del processore, alle configurazioni di sistema e ai benchmark a livello di sistema, da considerare quando si sceglie il processore giusto per le proprie esigenze informatiche.
Ryzen 5 7535H
-
Nome in codice
Rembrandt-R

Specifiche della CPU

10
Conteggio totale dei core
?
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
6
10
Conteggio totale dei thread
?
Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.
12
4
Core di performance
-
6
Core di efficienza
-
-
Frequenza di base
3.3 GHz
-
Frequenza turbo massima
?
La frequenza Turbo massima è la frequenza single-core massima alla quale il processore è in grado di funzionare utilizzando la tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frequenza viene generalmente misurata in gigahertz (GHz) o miliardi di cicli al secondo.
up to 4.55 GHz
4.05 GHz
Frequenza base del core di performance
-
2.75 GHz
Frequenza base del core di efficienza
-
192K per core
Cache L1
64 KB (per core)
16MB shared
Cache L2
512 KB (per core)
-
Cache L3
16 MB (shared)
Apple M-Socket
Socket
?
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
AMD Socket FP7
3 nm
Processo di fabbricazione
?
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
6 nm
20 W
Consumo di energia
35 W
100°C
Temperatura operativa massima
?
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
95°C
-
Versione PCI Express
?
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

Specifiche della memoria

LPDDR5X-7500
Tipi di memoria
?
I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.
DDR5
24GB
Dimensione massima della memoria
?
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
-
2
Canali di memoria massimi
?
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
Dual-channel

Specifiche della GPU

True
Grafica integrata
?
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
Radeon 660M

Classifiche

Geekbench 6 Singolo Core
Apple M4
3888 +276%
Ryzen 5 7535H
1034
Geekbench 6 Multi Core
Apple M4
14843 +301%
Ryzen 5 7535H
3705