Inizio / Confronto CPU / Apple M4 10 Cores o AMD Ryzen 9 5900HX: Cosa c'è di meglio?

Apple M4 10 Cores vs AMD Ryzen 9 5900HX

Apple M4 10 Cores

AMD Ryzen 9 5900HX

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Apple M4 10 Cores e AMD Ryzen 9 5900HX in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

Apple M4 10 Cores

Più Conteggio totale dei core: 10 (10 vs 8)
Più alto Processo di fabbricazione: 3 nm (3 nm vs TSMC 7nm FinFET)
Più alto Tipi di memoria: LPDDR5X-7500 (LPDDR5X-7500 vs DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s)
Più nuovo Data di rilascio: May 2024 (May 2024 vs January 2021)

Di base

Apple

Nome dell'etichetta

AMD

May 2024

Data di rilascio

January 2021

Laptop

Piattaforma

Laptop

M4 10 Cores

Nome del modello

Il numero del processore Intel è solo uno dei numerosi fattori, insieme alla marca del processore, alle configurazioni di sistema e ai benchmark a livello di sistema, da considerare quando si sceglie il processore giusto per le proprie esigenze informatiche.

Apple M4

Nome in codice

Cezanne

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.

Core di performance

Core di efficienza

Frequenza di base

3.3GHz

Frequenza turbo massima

La frequenza Turbo massima è la frequenza single-core massima alla quale il processore è in grado di funzionare utilizzando la tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frequenza viene generalmente misurata in gigahertz (GHz) o miliardi di cicli al secondo.

Up to 4.6GHz

4.51 GHz

Frequenza base del core di performance

2.89 GHz

Frequenza base del core di efficienza

192K per core

Cache L1

16MB shared

Cache L2

4MB

Cache L3

16MB

Moltiplicatore

Moltiplicatore sbloccato

Apple M-Socket

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FP6

3 nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

TSMC 7nm FinFET

22 W

Consumo di energia

45+W

100°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

105°C

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe® 3.0

ARMv9

Set di istruzioni

Il set di istruzioni è un programma rigido memorizzato all'interno della CPU che guida e ottimizza le operazioni della CPU. Con questi set di istruzioni, la CPU può funzionare in modo più efficiente. Esistono molti produttori che progettano CPU, il che si traduce in diversi set di istruzioni, come il set di istruzioni 8086 per il campo Intel e il set di istruzioni RISC per il campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS sono tutti codici per set di istruzioni. I set di istruzioni possono essere estesi; ad esempio, x86 ha aggiunto il supporto a 64 bit per creare x86-64. I produttori che sviluppano CPU compatibili con un determinato set di istruzioni necessitano dell'autorizzazione del titolare del brevetto del set di istruzioni. Un tipico esempio è Intel che autorizza AMD, consentendo a quest'ultima di sviluppare CPU compatibili con il set di istruzioni x86.

28 billions

Conteggio dei transistor

Specifiche della memoria

LPDDR5X-7500

Tipi di memoria

I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

32 GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

120 GB/s

Larghezza di banda massima della memoria

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

Supporto memoria ECC

Specifiche della GPU

Apple M4 GPU (10-core)

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

AMD Radeon™ Graphics

1800 MHz

Frequenza massima GPU

500 MHz

Frequenza base GPU

Frequenza grafica

La frequenza dinamica massima della grafica si riferisce alla frequenza di clock di rendering grafica opportunistica massima (in MHz) che può essere supportata utilizzando la grafica Intel® HD con funzionalità di frequenza dinamica.

2100 MHz

Graphics Core Count

160

Unità di esecuzione

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

4.6 TFLOPS

Prestazioni grafiche