Inizio / Confronto CPU / Apple M3 o AMD Ryzen 9 7940HX: Cosa c'è di meglio?

Apple M3 vs AMD Ryzen 9 7940HX

Apple M3

AMD Ryzen 9 7940HX

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Apple M3 e AMD Ryzen 9 7940HX in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

Apple M3

Più alto Processo di fabbricazione: 3 nm (3 nm vs 5 nm)

AMD Ryzen 9 7940HX

Più Conteggio totale dei core: 16 (8 vs 16)
Più alto Frequenza turbo del core di performance: 5.2 GHz (4.05 GHz vs 5.2 GHz)
Più nuovo Data di rilascio: January 2024 (October 2023 vs January 2024)

Di base

Apple

Nome dell'etichetta

AMD

October 2023

Data di rilascio

January 2024

Laptop

Piattaforma

Laptop

Nome del modello

Il numero del processore Intel è solo uno dei numerosi fattori, insieme alla marca del processore, alle configurazioni di sistema e ai benchmark a livello di sistema, da considerare quando si sceglie il processore giusto per le proprie esigenze informatiche.

Ryzen 9 7940HX

Apple M3

Nome in codice

Zen 4 (Dragon Range)

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.

Core di performance

Core di efficienza

3.6 GHz

Frequenza base del core di performance

2.4 GHz

2.48 GHz

Frequenza base del core di efficienza

4.05 GHz

Frequenza turbo del core di performance

Massima frequenza turbo P-core derivata dalla tecnologia Intel® Turbo Boost.

5.2 GHz

192K per core

Cache L1

64K per core

8MB per core

Cache L2

1MB per core

64MB shared

Cache L3

64MB

Frequenza del bus

100MHz

Moltiplicatore

Moltiplicatore sbloccato

Yes

Apple M-Socket

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

AMD Socket FL1

3 nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

5 nm

25 W

Consumo di energia

15 W

100°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

100°C

Versione PCIe

PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.

5.0

Set di istruzioni

Il set di istruzioni è un programma rigido memorizzato all'interno della CPU che guida e ottimizza le operazioni della CPU. Con questi set di istruzioni, la CPU può funzionare in modo più efficiente. Esistono molti produttori che progettano CPU, il che si traduce in diversi set di istruzioni, come il set di istruzioni 8086 per il campo Intel e il set di istruzioni RISC per il campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS sono tutti codici per set di istruzioni. I set di istruzioni possono essere estesi; ad esempio, x86 ha aggiunto il supporto a 64 bit per creare x86-64. I produttori che sviluppano CPU compatibili con un determinato set di istruzioni necessitano dell'autorizzazione del titolare del brevetto del set di istruzioni. Un tipico esempio è Intel che autorizza AMD, consentendo a quest'ultima di sviluppare CPU compatibili con il set di istruzioni x86.

x86-64

Conteggio dei transistor

13.14 billions

Specifiche della memoria

LPDDR5-6400

Tipi di memoria

I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.

DDR5-5200

24GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

64GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Larghezza di banda massima della memoria

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

83.2 GB/s

Specifiche della GPU

True

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

True

Frequenza massima GPU

2200 MHz

Frequenza base GPU

400 MHz

Unità di esecuzione

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

Prestazioni grafiche

0.563 TFLOPS