Apple M3 vs AMD Ryzen 5 7640H
Risultato del confronto CPU
Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Apple M3 e AMD Ryzen 5 7640H in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.
Di base
Apple
Nome dell'etichetta
AMD
October 2023
Data di rilascio
January 2023
Laptop
Piattaforma
Mobile
M3
Nome del modello
?
Il numero del processore Intel è solo uno dei numerosi fattori, insieme alla marca del processore, alle configurazioni di sistema e ai benchmark a livello di sistema, da considerare quando si sceglie il processore giusto per le proprie esigenze informatiche.
Ryzen 5 7640H
Apple M3
Nome in codice
Phoenix
-
Generazione
Ryzen 5 (Zen 4 (Phoenix))
Specifiche della CPU
8
Conteggio totale dei core
?
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
6
8
Conteggio totale dei thread
?
Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.
12
4
Core di performance
-
4
Core di efficienza
-
-
Frequenza di base
4.3 GHz
-
Frequenza turbo massima
?
La frequenza Turbo massima è la frequenza single-core massima alla quale il processore è in grado di funzionare utilizzando la tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frequenza viene generalmente misurata in gigahertz (GHz) o miliardi di cicli al secondo.
up to 5 GHz
3.6 GHz
Frequenza base del core di performance
-
2.48 GHz
Frequenza base del core di efficienza
-
4.05 GHz
Frequenza turbo del core di performance
?
Massima frequenza turbo P-core derivata dalla tecnologia Intel® Turbo Boost.
-
192K per core
Cache L1
64 KB (per core)
8MB per core
Cache L2
1 MB (per core)
64MB shared
Cache L3
16 MB (shared)
-
Frequenza del bus
100 MHz
-
Multiplier Unlocked
No
Apple M-Socket
Socket
?
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
AMD Socket FP8
-
Moltiplicatore
43.0x
3 nm
Processo di fabbricazione
?
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
4 nm
25 W
Consumo di energia
35 W
100°C
Temperatura operativa massima
?
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
100°C
-
Versione PCI Express
?
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
-
Transistors
25,000 million
Specifiche della memoria
LPDDR5-6400
Tipi di memoria
?
I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.
DDR5
24GB
Dimensione massima della memoria
?
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
-
2
Canali di memoria massimi
?
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
Dual-channel
-
ECC Memory
Yes
Specifiche della GPU
True
Grafica integrata
?
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
Radeon 760M
