Inizio / Confronto CPU / Apple M2 Pro o Intel Core i9-14900HX: Cosa c'è di meglio?

Apple M2 Pro vs Intel Core i9-14900HX

Apple M2 Pro

Intel Core i9-14900HX

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Apple M2 Pro e Intel Core i9-14900HX in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

Apple M2 Pro

Più alto Processo di fabbricazione: 5 nm (5 nm vs 10 nm)

Intel Core i9-14900HX

Più Conteggio totale dei core: 24 (12 vs 24)
Più nuovo Data di rilascio: January 2024 (January 2023 vs January 2024)

Di base

Apple

Nome dell'etichetta

Intel

January 2023

Data di rilascio

January 2024

Laptop

Piattaforma

Mobile

M2 Pro

Nome del modello

Il numero del processore Intel è solo uno dei numerosi fattori, insieme alla marca del processore, alle configurazioni di sistema e ai benchmark a livello di sistema, da considerare quando si sceglie il processore giusto per le proprie esigenze informatiche.

Core i9-14900HX

Apple M2

Nome in codice

Raptor Lake-HX

Generazione

Core i9 (Raptor Lake-HX Refresh)

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.

Core di performance

Core di efficienza

3.5 GHz

Frequenza base del core di performance

2.2 GHz

2.4 GHz

Frequenza base del core di efficienza

1600 MHz up to 4.1 GHz

Frequenza turbo del core di performance

Massima frequenza turbo P-core derivata dalla tecnologia Intel® Turbo Boost.

up to 5.8 GHz

192K per core

Cache L1

80 KB (per core)

32MB shared

Cache L2

2 MB (per core)

Cache L3

36 MB (shared)

Apple M-Socket

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

Intel BGA 1964

Frequenza del bus

100 MHz

Moltiplicatore

22.0x

Multiplier Unlocked

Yes

5 nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

10 nm

35 W

Consumo di energia

55 W

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

100°C

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

Gen 5, 16 Lanes (CPU only)

Specifiche della memoria

LPDDR5-6400

Tipi di memoria

I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.

DDR4, DDR5

32GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Dual-channel

ECC Memory

Yes

Specifiche della GPU

True

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

UHD Graphics 770