Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen AI 9 HX 475 o Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen AI 9 HX 475

vs

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen AI 9 HX 475 e Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100 in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen AI 9 HX 475

Più Conteggio totale dei core: 12 (12 vs 10)
Più nuovo Data di rilascio: January 2026 (January 2026 vs September 2024)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

Qualcomm

January 2026

Data di rilascio

September 2024

Laptop

Piattaforma

Laptop

CPU Architecture

64-bit architecture

CPU Name

Qualcomm Oryon CPU

Part Number

X1P-66-100

Ryzen AI 9 HX 475

Nome del modello

Il numero del processore Intel è solo uno dei numerosi fattori, insieme alla marca del processore, alle configurazioni di sistema e ai benchmark a livello di sistema, da considerare quando si sceglie il processore giusto per le proprie esigenze informatiche.

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100

Gorgon Point

Nome in codice

4x Zen 5, 8x Zen 5c

Generazione

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Specifiche della CPU

Boost Frequency

4.0 GHz Single-Core

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.

2 GHz

Frequenza di base

Up to 5.2 GHz

Frequenza turbo massima

La frequenza Turbo massima è la frequenza single-core massima alla quale il processore è in grado di funzionare utilizzando la tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frequenza viene generalmente misurata in gigahertz (GHz) o miliardi di cicli al secondo.

12 MB

Cache L2

24 MB

Cache L3

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

42 MB

FP8

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

TSMC 4nm FinFET

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

4nm

28W

Consumo di energia

100°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

PCIe® 4.0

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

Specifiche della memoria

Memory Bus Width

16-bit x 8 channels

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Tipi di memoria

I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.

LPDDR5x

256 GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

64 GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Larghezza di banda massima della memoria

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

135 GB/s

2x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

8448 MT/s

Supporto memoria ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Specifiche della GPU

Display Processing Unit

Qualcomm Adreno DPU

External Display Standard

DisplayPort 1.4

GPU Name

Qualcomm Adreno GPU

GPU Part Number

X1-85

Max External Display Resolution

3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz

Max On-Device Display Resolution

Up to UHD120 HDR10

On-Device Display Standard

eDP v1.4b

Video Concurrency

4K 60 FPS 8-bit and 10-bit decode + 4K UHD 30 FPS 8-bit encode + 4K UHD 30 FPS 8-bit Miracast

Video Decode

4K 60 FPS 10-bit HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit H.264; 4K 120 FPS 8-bit HEVC

Video Encode

4K UHD 30 FPS 8-bit HEVC, AV1; 4K UHD 60 FPS 8-bit H.264

Video Processing Unit

Qualcomm Adreno VPU

AMD Radeon™ 890M

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

Graphics Core Count

3100 MHz

Frequenza grafica

La frequenza dinamica massima della grafica si riferisce alla frequenza di clock di rendering grafica opportunistica massima (in MHz) che può essere supportata utilizzando la grafica Intel® HD con funzionalità di frequenza dinamica.

1.25 GHz

GPU APIs

DirectX 12

Prestazioni grafiche

3.8 TFLOPS