Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen AI 9 HX 370 o Apple M5 (8-core GPU): Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen AI 9 HX 370

vs

Apple M5 (8-core GPU)

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen AI 9 HX 370 e Apple M5 (8-core GPU) in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Più Conteggio totale dei core: 12 (12 vs 10)
Più alto Frequenza turbo massima: Up to 5.1 GHz (Up to 5.1 GHz vs 4.61 GHz)

Apple M5 (8-core GPU)

Più alto Processo di fabbricazione: Third-generation 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs Third-generation 3 nm)
Più nuovo Data di rilascio: March 2026 (July 2025 vs March 2026)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

Apple

July 2025

Data di rilascio

March 2026

Laptop

Piattaforma

Laptop

CPU Architecture

Apple custom ARM architecture

CPU Name

Apple M5

Ryzen AI 9 HX 370

Nome del modello

Il numero del processore Intel è solo uno dei numerosi fattori, insieme alla marca del processore, alle configurazioni di sistema e ai benchmark a livello di sistema, da considerare quando si sceglie il processore giusto per le proprie esigenze informatiche.

Apple M5 8-Core GPU

Strix Point

Nome in codice

Fonderia

TSMC N3P

4x Zen 5, 8x Zen 5c

Generazione

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.

Core di performance

Core di efficienza

2 GHz

Frequenza di base

Up to 5.1 GHz

Frequenza turbo massima

La frequenza Turbo massima è la frequenza single-core massima alla quale il processore è in grado di funzionare utilizzando la tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frequenza viene generalmente misurata in gigahertz (GHz) o miliardi di cicli al secondo.

4.61 GHz

Frequenza turbo massima con core efficiente

Massima frequenza turbo E-core derivata dalla tecnologia Intel® Turbo Boost.

3.05 GHz

Frequenza turbo del core di performance

Massima frequenza turbo P-core derivata dalla tecnologia Intel® Turbo Boost.

4.61 GHz

12 MB

Cache L2

24 MB

Cache L3

FP8

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

TSMC 4nm FinFET

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

Third-generation 3 nm

28W

Consumo di energia

100°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

PCIe® 4.0

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

Specifiche della memoria

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Tipi di memoria

I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.

LPDDR5X unified memory

256 GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

32 GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Larghezza di banda massima della memoria

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

153 GB/s

2x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

9600 MT/s

Supporto memoria ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Specifiche della GPU

External Display Standard

Thunderbolt / DisplayPort 1.4 over USB-C

GPU Name

Apple M5 8-core GPU

Hardware-accelerated ray tracing

Supported

Max External Display Resolution

Up to two external displays: two 6K at 60Hz or 4K at 144Hz; or one 8K at 60Hz, 5K at 120Hz or 4K at 240Hz

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed

Video Encode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed

AMD Radeon™ 890M

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

Graphics Core Count

2900 MHz

Frequenza grafica

La frequenza dinamica massima della grafica si riferisce alla frequenza di clock di rendering grafica opportunistica massima (in MHz) che può essere supportata utilizzando la grafica Intel® HD con funzionalità di frequenza dinamica.

Risoluzione massima

Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz

GPU APIs

Metal

Media Engine

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode

Video Decode Engines

Video Encode Engines

ProRes Encode/Decode Engines