Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen AI 9 H 365 o Intel Core Ultra 5 336H: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen AI 9 H 365

vs

Intel Core Ultra 5 336H

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen AI 9 H 365 e Intel Core Ultra 5 336H in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen AI 9 H 365

Più grandi Cache L3: 24 MB (24 MB vs 18 MB shared)

Intel Core Ultra 5 336H

Più Conteggio totale dei core: 16 (10 vs 16)
Più alto Processo di fabbricazione: 2 nm (TSMC 4nm FinFET vs 2 nm)
Più nuovo Data di rilascio: January 2026 (July 2025 vs January 2026)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

Intel

July 2025

Data di rilascio

January 2026

Laptop

Piattaforma

Laptop

AMD Ryzen AI 9 H 365

Nome del modello

336H

Strix Point

Nome in codice

Panther Lake

TSMC

Fonderia

Ryzen AI 300 Series

Generazione

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Core di performance

Core di efficienza

2 GHz

Frequenza di base

5 GHz

Frequenza turbo massima

Frequenza base del core di performance

2.2 GHz

Frequenza base del core di efficienza

1.7 GHz

AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64

Instruction Set Extensions

Frequenza turbo del core di performance

4.6 GHz

Cache L1

112 K per core

10 MB

Cache L2

3 MB per core

24 MB

Cache L3

18 MB shared

Frequenza del bus

100 MHz

L2: 10 MB, L3: 24 MB

Cache

FP8

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FCBGA-2049

Moltiplicatore

Moltiplicatore sbloccato

TSMC 4nm FinFET

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

2 nm

28W

Consumo di energia

100°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

110 °C

PCIe 4.0

Versione PCIe

PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.

5.0

Set di istruzioni

L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.

x86-64

Specifiche della memoria

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Tipi di memoria

LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400

256 GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

128 GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Larghezza di banda massima della memoria

La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.

137 GB/s

DDR5-5600, LPDDR5X-8000

Maximum Memory Speed

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

AMD Radeon 880M

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

Intel® Graphics

Frequenza massima GPU

2300 MHz

Graphics Base Frequency

La frequenza grafica di base è la frequenza nominale o garantita del core grafico, espressa in MHz.

800 MHz

Graphics Core Count

2900 MHz

Frequenza grafica

DirectX Support

Il supporto DirectX indica quale versione delle interfacce di programmazione (API) Microsoft per la grafica e altre attività multimediali è supportata.

Unità di esecuzione

7680x4320 @ 60Hz

Max Resolution (DP)

La risoluzione massima DisplayPort (DP) è la massima risoluzione supportata dal processore tramite questa interfaccia, a 24 bit per pixel e 60 Hz. La risoluzione effettiva dipende dalla progettazione del sistema e può essere inferiore.

Number of Displays Supported

DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, USB Type-C DisplayPort Alt Mode

Graphics Output

Le uscite video indicano le interfacce disponibili per collegare i dispositivi di visualizzazione.