AMD Ryzen AI 7 H 350
vs
Intel Core Ultra 9 285H

vs

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen AI 7 H 350 e Intel Core Ultra 9 285H in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

  • Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 5 nm)
  • Più nuovo Data di rilascio: February 2025 (February 2025 vs December 2024)
  • Più Conteggio totale dei core: 16 (8 vs 16)
  • Più grandi Cache L3: 24 MB shared (16 MB vs 24 MB shared)

Di base

AMD
Nome dell'etichetta
Intel
February 2025
Data di rilascio
December 2024
Laptop
Piattaforma
Laptop
AMD Ryzen AI 7 H 350
Nome del modello
285H
Krackan Point
Nome in codice
Arrow Lake
TSMC
Fonderia
-
Ryzen AI 300 Series
Generazione
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-

Specifiche della CPU

8
Conteggio totale dei core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
16
16
Conteggio totale dei thread
16
-
Core di performance
6
-
Core di efficienza
10
2 GHz
Frequenza di base
-
5 GHz
Frequenza turbo massima
-
-
Frequenza base del core di performance
3.7 GHz
-
Frequenza turbo massima con core efficiente
4 GHz
AES, AMD-V, AVX, AVX512, AVX2, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
Instruction Set Extensions
-
-
Frequenza turbo del core di performance
5.4 GHz
8 MB
Cache L2
2 MB per core
16 MB
Cache L3
24 MB shared
-
Frequenza del bus
100 MHz
L2: 8 MB, L3: 16 MB
Cache
-
FP8
Socket
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
FCLGA-1851
-
Moltiplicatore
37
-
Moltiplicatore sbloccato
No
TSMC 4nm FinFET
Processo di fabbricazione
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
5 nm
28W
Consumo di energia
65 W
100°C
Temperatura operativa massima
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
105 °C
PCIe 4.0
Versione PCIe
PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.
5.0
-
Set di istruzioni
L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.
x86-64

Specifiche della memoria

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Tipi di memoria
LPDDR5-7467,LPDDR5x-7467,DDR5-5600
256 GB
Dimensione massima della memoria
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
192 GB
2
Canali di memoria massimi
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
2
-
Larghezza di banda massima della memoria
La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.
102.4 GB/s
DDR5-5600, LPDDR5X-8000
Maximum Memory Speed
-
No
Supporto memoria ECC
Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.
No

Specifiche della GPU

AMD Radeon 860M
Grafica integrata
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
Intel® Arc™ 140T GPU
8
Graphics Core Count
-
3000 MHz
Frequenza grafica
-
12
DirectX Support
Il supporto DirectX indica quale versione delle interfacce di programmazione (API) Microsoft per la grafica e altre attività multimediali è supportata.
-
7680x4320 @ 60Hz
Max Resolution (DP)
La risoluzione massima DisplayPort (DP) è la massima risoluzione supportata dal processore tramite questa interfaccia, a 24 bit per pixel e 60 Hz. La risoluzione effettiva dipende dalla progettazione del sistema e può essere inferiore.
-
4
Number of Displays Supported
-
DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, USB Type-C DisplayPort Alt Mode
Graphics Output
Le uscite video indicano le interfacce disponibili per collegare i dispositivi di visualizzazione.
-

Interfacce e porte

16 total / 16 usable
Lane PCIe
28

Varie

Sito ufficiale
-

Classifiche

Geekbench 6 Singolo Core
Ryzen AI 7 H 350
2700
Core Ultra 9 285H
2720 +1%
Geekbench 6 Multi Core
Ryzen AI 7 H 350
13100
Core Ultra 9 285H
15015 +15%
Passmark CPU Singolo Core
Ryzen AI 7 H 350
3740
Core Ultra 9 285H
4257 +14%
Passmark CPU Multi Core
Ryzen AI 7 H 350
26253
Core Ultra 9 285H
37343 +42%