Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen AI 5 430 o AMD Ryzen 5 4500: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen AI 5 430

vs

AMD Ryzen 5 4500

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen AI 5 430 e AMD Ryzen 5 4500 in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen AI 5 430

Più alto Frequenza turbo massima: Up to 4.5 GHz (Up to 4.5 GHz vs Up to 4.1GHz)
Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
Più nuovo Versione PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 4.0 vs PCIe 3.0)
Più alto Tipi di memoria: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) (DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) vs DDR4)
Più nuovo Data di rilascio: January 2026 (January 2026 vs April 2022)

AMD Ryzen 5 4500

Più Conteggio totale dei core: 6 (4 vs 6)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

AMD

January 2026

Data di rilascio

April 2022

Laptop

Piattaforma

Desktop

Ryzen AI 5 430

Nome del modello

Gorgon Point

Nome in codice

Renoir

1x Zen 5, 3x Zen 5c

Generazione

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

2 GHz

Frequenza di base

3.6GHz

Up to 4.5 GHz

Frequenza turbo massima

Up to 4.1GHz

Cache L1

384KB

4 MB

Cache L2

3MB

8 MB

Cache L3

8MB

FP8

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

AM4

Unlocked for Overclocking

Yes

TSMC 4nm FinFET

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

TSMC 7nm FinFET

28W

Consumo di energia

65W

100°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

95°C

PCIe® 4.0

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe 3.0

Specifiche della memoria

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Tipi di memoria

DDR4

256 GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Velocità del bus

Up to 3200MT/s

4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600

Maximum Memory Speed

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

AMD Radeon™ 840M

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

Discrete Graphics Card Required

Graphics Core Count

2800 MHz

Frequenza grafica