AMD Ryzen 9 7950X3D vs Intel Core i7-3910K
Risultato del confronto CPU
Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen 9 7950X3D e Intel Core i7-3910K in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.
Vantaggi
- Più Conteggio totale dei core: 16 (16 vs 6)
- Più alto Frequenza turbo massima: Up to 5.7GHz (Up to 5.7GHz vs up to 3.6 GHz)
- Più grandi Cache L3: 128MB (128MB vs 12 MB (shared))
- Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 5nm FinFET (TSMC 5nm FinFET vs 32 nm)
- Più nuovo Versione PCI Express: PCIe® 5.0 (PCIe® 5.0 vs Gen 3)
- Più alto Tipi di memoria: DDR5 (DDR5 vs DDR3)
- Più nuovo Data di rilascio: January 2023 (January 2023 vs July 2013)
Di base
AMD
Nome dell'etichetta
Intel
January 2023
Data di rilascio
July 2013
Desktop
Piattaforma
Desktop
-
Nome del modello
?
Il numero del processore Intel è solo uno dei numerosi fattori, insieme alla marca del processore, alle configurazioni di sistema e ai benchmark a livello di sistema, da considerare quando si sceglie il processore giusto per le proprie esigenze informatiche.
Core i7-3910K
Raphael
Nome in codice
Sandy Bridge-E
Specifiche della CPU
16
Conteggio totale dei core
?
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
6
32
Conteggio totale dei thread
?
Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.
12
4.2GHz
Frequenza di base
3 GHz
Up to 5.7GHz
Frequenza turbo massima
?
La frequenza Turbo massima è la frequenza single-core massima alla quale il processore è in grado di funzionare utilizzando la tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frequenza viene generalmente misurata in gigahertz (GHz) o miliardi di cicli al secondo.
up to 3.6 GHz
1024KB
Cache L1
64 KB (per core)
16MB
Cache L2
256 KB (per core)
128MB
Cache L3
12 MB (shared)
AM5
Socket
?
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
Intel Socket 2011
TSMC 5nm FinFET
Processo di fabbricazione
?
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
32 nm
120W
Consumo di energia
130 W
89°C
Temperatura operativa massima
?
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
-
PCIe® 5.0
Versione PCI Express
?
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
Gen 3
Specifiche della memoria
DDR5
Tipi di memoria
?
I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.
DDR3
2
Canali di memoria massimi
?
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
Quad-channel
Specifiche della GPU
AMD Radeon™ Graphics
Grafica integrata
?
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
N/A
2200 MHz
Frequenza grafica
?
La frequenza dinamica massima della grafica si riferisce alla frequenza di clock di rendering grafica opportunistica massima (in MHz) che può essere supportata utilizzando la grafica Intel® HD con funzionalità di frequenza dinamica.
-
