Vantaggi
- Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 5 nm)
- Più nuovo Data di rilascio: February 2025 (February 2025 vs January 2023)
- Più Conteggio totale dei core: 12 (8 vs 12)
Di base
AMD
Nome dell'etichetta
Apple
February 2025
Data di rilascio
January 2023
Laptop
Piattaforma
Laptop
Ryzen 9 270
Nome del modello
?
Il numero del processore Intel è solo uno dei numerosi fattori, insieme alla marca del processore, alle configurazioni di sistema e ai benchmark a livello di sistema, da considerare quando si sceglie il processore giusto per le proprie esigenze informatiche.
M2 Max
Hawk Point
Nome in codice
Apple M2
Zen 4
Generazione
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
Specifiche della CPU
8
Conteggio totale dei core
?
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
12
16
Conteggio totale dei thread
?
Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.
12
-
Core di performance
8
-
Core di efficienza
4
4 GHz
Frequenza di base
-
Up to 5.2 GHz
Frequenza turbo massima
?
La frequenza Turbo massima è la frequenza single-core massima alla quale il processore è in grado di funzionare utilizzando la tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frequenza viene generalmente misurata in gigahertz (GHz) o miliardi di cicli al secondo.
-
-
Frequenza base del core di performance
3.5 GHz
-
Frequenza base del core di efficienza
2.4 GHz
-
Cache L1
192K per core
8 MB
Cache L2
32MB shared
16 MB
Cache L3
-
FP8, FP7, FP7r2
Socket
?
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
Apple M-Socket
No
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
-
TSMC 4nm FinFET
Processo di fabbricazione
?
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
5 nm
45W
Consumo di energia
70 W
100°C
Temperatura operativa massima
?
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
-
PCIe® 4.0
Versione PCI Express
?
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
-
Specifiche della memoria
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7)
Tipi di memoria
?
I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.
LPDDR5-6400
256 GB
Dimensione massima della memoria
?
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
96GB
2
Canali di memoria massimi
?
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
8
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
Supporto memoria ECC
-
Specifiche della GPU
AMD Radeon™ 780M
Grafica integrata
?
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
True
2800 MHz
Frequenza grafica
?
La frequenza dinamica massima della grafica si riferisce alla frequenza di clock di rendering grafica opportunistica massima (in MHz) che può essere supportata utilizzando la grafica Intel® HD con funzionalità di frequenza dinamica.
-
12
Graphics Core Count
-
Interfacce e porte
Boot, RAID0, RAID1
NVMe Support
-
Varie
Classifiche
Geekbench 6 Singolo Core
Ryzen 9 270
2669
+0%
Apple M2 Max
2656
Geekbench 6 Multi Core
Ryzen 9 270
13180
Apple M2 Max
14358
+9%
Passmark CPU Singolo Core
Ryzen 9 270
3956
Apple M2 Max
4144
+5%
Passmark CPU Multi Core
Ryzen 9 270
30193
+13%
Apple M2 Max
26645
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