Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen 7 8840HS o Intel Core i7-14650HX: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen 7 8840HS

vs

Intel Core i7-14650HX

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen 7 8840HS e Intel Core i7-14650HX in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen 7 8840HS

Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 10 nm)

Intel Core i7-14650HX

Più Conteggio totale dei core: 16 (8 vs 16)
Più grandi Cache L3: 30 MB (shared) (16 MB vs 30 MB (shared))
Più nuovo Versione PCI Express: Gen 5, 16 Lanes (CPU only) (PCIe® 4.0 vs Gen 5, 16 Lanes (CPU only))
Più nuovo Data di rilascio: January 2024 (December 2023 vs January 2024)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

Intel

December 2023

Data di rilascio

January 2024

Laptop

Piattaforma

Mobile

Ryzen 7 8840HS

Nome del modello

Core i7-14650HX

Hawk Point

Nome in codice

Raptor Lake-HX

Zen 4

Generazione

Core i7 (Raptor Lake-HX Refresh)

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Core di performance

Core di efficienza

3.3 GHz

Frequenza di base

Up to 5.1 GHz

Frequenza turbo massima

Frequenza base del core di performance

2.2 GHz

Frequenza base del core di efficienza

1600 MHz up to 3.7 GHz

Frequenza turbo del core di performance

up to 5.2 GHz

Cache L1

80 KB (per core)

8 MB

Cache L2

2 MB (per core)

16 MB

Cache L3

30 MB (shared)

Frequenza del bus

100 MHz

FP7, FP7r2, FP8

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

Intel BGA 1964

Moltiplicatore

22.0x

Multiplier Unlocked

Yes

Unlocked for Overclocking

TSMC 4nm FinFET

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

10 nm

28W

Consumo di energia

55 W

100°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

100°C

PCIe® 4.0

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

Gen 5, 16 Lanes (CPU only)

Specifiche della memoria

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)

Tipi di memoria

DDR4, DDR5

256 GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Dual-channel

4x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Yes

Specifiche della GPU

AMD Radeon™ 780M

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

Intel® UHD Graphics for 14th Gen Intel® Processors

Graphics Core Count

2700 MHz

Frequenza grafica