AMD Ryzen 7 8745H
vs
AMD Ryzen 7 7745HX

vs

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen 7 8745H e AMD Ryzen 7 7745HX in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

  • Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 5nm FinFET)
  • Più nuovo Data di rilascio: July 2024 (July 2024 vs February 2023)
  • Più alto Frequenza turbo massima: Up to 5.1 GHz (4.9 GHz vs Up to 5.1 GHz)
  • Più grandi Cache L3: 32 MB (16 MB vs 32 MB)

Di base

AMD
Nome dell'etichetta
AMD
July 2024
Data di rilascio
February 2023
Laptop
Piattaforma
Laptop
AMD Ryzen 7 8745H
Nome del modello
Ryzen 7 7745HX
Hawk Point
Nome in codice
Dragon Range
TSMC
Fonderia
-
Ryzen 8000 Series
Generazione
Zen 4
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Specifiche della CPU

8
Conteggio totale dei core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
8
16
Conteggio totale dei thread
16
3.8 GHz
Frequenza di base
3.6 GHz
4.9 GHz
Frequenza turbo massima
Up to 5.1 GHz
AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
Instruction Set Extensions
-
-
Cache L1
512 KB
8 MB
Cache L2
8 MB
16 MB
Cache L3
32 MB
L2: 8 MB, L3: 16 MB
Cache
-
FP7r2, FP8
Socket
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
FL1
No
Unlocked for Overclocking
Yes
TSMC 4nm FinFET
Processo di fabbricazione
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
TSMC 5nm FinFET
45W
Consumo di energia
55W
100°C
Temperatura operativa massima
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
100°C
-
Versione PCI Express
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
PCIe® 5.0
PCIe 4.0
Versione PCIe
PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.
-
-
Set di istruzioni
L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.
x86-64

Specifiche della memoria

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
Tipi di memoria
DDR5
256 GB
Dimensione massima della memoria
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
64 GB
2
Canali di memoria massimi
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
2
DDR5-5600, LPDDR5X-7500
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200
No
Supporto memoria ECC
Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.
No

Specifiche della GPU

AMD Radeon 780M
Grafica integrata
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
AMD Radeon™ 610M
12
Graphics Core Count
2
2600 MHz
Frequenza grafica
2200 MHz
12
DirectX Support
Il supporto DirectX indica quale versione delle interfacce di programmazione (API) Microsoft per la grafica e altre attività multimediali è supportata.
-
7680x4320 @ 60Hz
Max Resolution (DP)
La risoluzione massima DisplayPort (DP) è la massima risoluzione supportata dal processore tramite questa interfaccia, a 24 bit per pixel e 60 Hz. La risoluzione effettiva dipende dalla progettazione del sistema e può essere inferiore.
-
4
Number of Displays Supported
-
DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, USB Type-C DisplayPort Alt Mode
Graphics Output
Le uscite video indicano le interfacce disponibili per collegare i dispositivi di visualizzazione.
-

Interfacce e porte

20 total / 20 usable
Lane PCIe
-

Varie

Classifiche

Geekbench 6 Singolo Core
Ryzen 7 8745H
2518
Ryzen 7 7745HX
2678 +6%
Geekbench 6 Multi Core
Ryzen 7 8745H
12682
Ryzen 7 7745HX
13181 +4%
Passmark CPU Singolo Core
Ryzen 7 8745H
3684
Ryzen 7 7745HX
3955 +7%
Passmark CPU Multi Core
Ryzen 7 8745H
29192
Ryzen 7 7745HX
32774 +12%
3DMark CPU Profile Singolo Core
Ryzen 7 8745H
970
Ryzen 7 7745HX
1026 +6%
3DMark CPU Profile Multi Core
Ryzen 7 8745H
7334
Ryzen 7 7745HX
7848 +7%